Ecofrec™ 202
- 溶剂型免清洗液体助焊剂
- 使用空气或氮气控制气氛进行焊接
- 可靠性高，无视觉残留
ECOFREC 202
开发用于在不同的 PCB 无铅涂层如 OSP、Ni/Au、Sn、Ag 上具有良好的润湿性。 ECOFREC™ 202 是一种非常低的干萃取助焊剂，可用于无铅焊接，通过泡沫或喷涂。 其活化系统不含任何卤化物（氟化物、氯化物或溴化物），也不含胺，波峰焊后可消除，不会在印刷电路板上留下任何可见残留物。
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表现
- 兼容多种阻焊层
- 兼容不同的 PCB 无铅精加工，如 Ni/Au、Sn、Ag、HAL 和 OSP
- 润湿性好
- 焊接后无可见助焊剂残留
- 高 SIR 值和 BONO 测试兼容
- 可用于含铅和无铅产品
成本
- 通过 Bono 测试以保证您的产品具有较长的使用寿命。
- 无需清洁助焊剂残留物
- 不干扰电测试探针
HSE
- 无 CMR 物质
- 不含卤素和胺
工艺推荐
最佳工艺取决于操作条件、设备、电路板或组件设计等因素。 查看我们的产品数据表，了解有关工艺建议的信息。 无论如何，我们的团队随时准备为您提供建议并协助您实施我们的产品。
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