Ecofrec™ 202

  • 溶剂型免清洗液体助焊剂
  • 使用空气或氮气控制气氛进行焊接
  • 可靠性高,无视觉残留
ECOFREC 202

开发用于在不同的 PCB 无铅涂层如 OSP、Ni/Au、Sn、Ag 上具有良好的润湿性。 ECOFREC™ 202 是一种非常低的干萃取助焊剂,可用于无铅焊接,通过泡沫或喷涂。 其活化系统不含任何卤化物(氟化物、氯化物或溴化物),也不含胺,波峰焊后可消除,不会在印刷电路板上留下任何可见残留物。

 

好处

表现

  • 兼容多种阻焊层
  • 兼容不同的 PCB 无铅精加工,如 Ni/Au、Sn、Ag、HAL 和 OSP
  • 润湿性好
  • 焊接后无可见助焊剂残留
  • 高 SIR 值和 BONO 测试兼容
  • 可用于含铅和无铅产品

成本

  • 通过 Bono 测试以保证您的产品具有较长的使用寿命。
  • 无需清洁助焊剂残留物
  • 不干扰电测试探针

HSE

  • 无 CMR 物质
  • 不含卤素和胺

工艺推荐

最佳工艺取决于操作条件、设备、电路板或组件设计等因素。 查看我们的产品数据表,了解有关工艺建议的信息。 无论如何,我们的团队随时准备为您提供建议并协助您实施我们的产品。