Ecofrec™ 202

  • 溶剂型免清洗液体助焊剂
  • 使用空气或氮气控制气氛进行焊接
  • 可靠性高,无视觉残留
ECOFREC 202 项目

开发用于在 OSP、Ni/Au、Sn、Ag 等不同 PCB 无铅表面处理上具有良好的润湿性。 ECOFREC™ 202 是一种干萃取物含量极低的助焊剂,可用于通过泡沫或喷涂进行无铅焊接。 它的活化系统不含任何卤化物(氟化物、氯化物或溴化物)和胺,在波峰焊后被消除,不会在印刷电路板上留下任何可见的残留物。

 

好处

表现

  • 兼容多种阻焊层
  • 兼容Ni/Au、Sn、Ag、HAL、OSP等不同PCB无铅化处理
  • 润湿性好
  • 焊接后无可见助焊剂残留
  • 高 SIR 值和 BONO 测试兼容
  • 可与含铅和无铅产品一起使用

成本

  • 通过 Bono 测试以保证您的产品具有较长的使用寿命。
  • 无需清洗助焊剂残留物
  • 不干扰电气测试探头

健康安全环境

  • 无 CMR 物质
  • 不含卤素和胺

工艺推荐

最佳工艺取决于操作条件、设备、电路板或组件设计等因素。 查看我们的产品数据表,了解有关工艺建议的信息。 无论如何,我们的团队随时准备为您提供建议并协助您实施我们的产品。