Ecofrec™ DD6

  • 溶剂型松香液体助焊剂
  • 波浪-、选择性喷涂、泡沫或手动刷涂工艺
  • 可靠性高且易于清洁

ECOFREC™ DD6 是一种低残留松香助焊剂,不含卤素有机活化剂。 焊接后,留在 PCB 上的助焊剂残留物是非腐蚀性的,不易引起腐蚀。 当电路板暴露在极度加速老化的条件下时,电气绝缘性能特别高。 它是一种非常适合传统元件或 SMD 的单波或双波峰焊接的助焊剂。 此外,在 PCB 返工操作中,当使用刷子或喷涂局部应用于连接时,ECOFREC DD6 可以使用微型波、热空气或热电极轻松更换故障组件。 Ecofrec DD6 还提供助焊剂笔包装。

 

好处

表现

  • 松香基助焊剂 (14%)
  • 兼容Ni/Au、Sn、Ag、HAL、OSP等不同PCB无铅化处理
  • 优异的润湿性
  • 易于清洁

成本

  • 无需清洗助焊剂残留物
  • 高 SIR 值可确保您的产品具有较长的使用寿命。

健康安全环境

  • 无 CMR 物质
  • 无卤素

工艺推荐

最佳工艺取决于操作条件、设备、电路板或组件设计等因素。 查看我们的产品数据表,了解有关工艺建议的信息。 无论如何,我们的团队随时准备为您提供建议并协助您实施我们的产品。