ECOFREC DD6
无清洗低残留松香助焊剂
- 溶剂型松香液体助焊剂
- 波浪-、选择性喷涂、泡沫或手动刷涂工艺
- 可靠性高且易于清洁
ECOFREC DD6
是一种低残留松香助焊剂，不含卤素有机活化剂。 焊接后，留在 PCB 上的助焊剂残留物是非腐蚀性的，不易引起腐蚀。 当电路板暴露在极度加速老化的条件下时，电气绝缘性能特别高。
它是一种非常适合传统元件或 SMD 的单波或双波峰焊接的助焊剂。 此外，在 PCB 返工操作中，当使用刷子或喷涂局部应用于连接时，ECOFREC™ DD6 可以使用微型波、热空气或热电极轻松更换故障组件。
ECOFREC™ DD6 还提供助焊剂笔包装。
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Hide links好处
表现
- 松香基助焊剂 (14%)
- 兼容Ni/Au、Sn、Ag、HAL、OSP等不同PCB无铅化处理
- 优异的润湿性
- 易于清洁
成本
- 无需清洗助焊剂残留物
- 高 SIR 值可确保您的产品具有较长的使用寿命。
健康安全环境
- 无 CMR 物质
- 无卤素
工艺推荐
最佳工艺取决于操作条件、设备、电路板或组件设计等因素。 查看我们的产品数据表，了解有关工艺建议的信息。 无论如何，我们的团队随时准备为您提供建议并协助您实施我们的产品。