Ecofrec™ 205

  • 溶剂型免清洗液体助焊剂
  • 波峰焊和选择性焊接
  • 在广泛的 PCB 表面处理上具有出色的润湿性和兼容性

ECOFREC 205 基于我们新一代的助焊剂技术,开发用于提供更好的润湿性能,无论选择何种电路板表面处理。 它在无铅和含铅焊接以及波峰焊或选择性波峰焊应用中提供出色的焊接效果。

 

 

好处

表现

  • 优异的润湿性和通孔填充
  • Ni/Au、Sn、Ag、HAL 和 OSP PCB 饰面的出色性能
  • 出色的焊接效果——最低程度的焊球形成
  • 高 SIR 值并通过 BONO 腐蚀测试

成本

  • 有助于避免电子组件过早出现故障
  • 无需清洁助焊剂残留物
  • 最高等级的酒精配方,提供一致可靠的过程

HSE

  • 无 CMR 物质
  • 不含卤化物(氟化物、氯化物、溴化物)和卤素

工艺推荐

最佳工艺取决于操作条件、设备、电路板或组件设计等因素。 查看我们的产品数据表,了解有关工艺建议的信息。 无论如何,我们的团队随时准备为您提供建议并协助您实施我们的产品。