Ecofrec™ 205
好处
表现
- 出色的润湿性和通孔填充
- Ni/Au、Sn、Ag、HAL 和 OSP PCB 表面处理的出色性能
- 出色的焊接效果——最低水平的焊球形成
- 高 SIR 值并通过 BONO 腐蚀测试
成本
- 有助于避免电子组件过早出现故障
- 无需清洗助焊剂残留物
- 最高等级的酒精配方,提供一致可靠的工艺
健康安全环境
- 无 CMR 物质
- 不含卤化物(氟化物、氯化物、溴化物)和卤素
工艺推荐
最佳工艺取决于操作条件、设备、电路板或组件设计等因素。 查看我们的产品数据表,了解有关工艺建议的信息。 无论如何,我们的团队随时准备为您提供建议并协助您实施我们的产品。