Solutions semi-conducteurs
Solutions de brasage spécifiquement développées pour les procédés semi-conducteurs tels que Die Attach, Ball Attach (CSP, BGA), flip chip et waferbumping, POP & SIP.
Solutions de Brasage pour tous les défis de Packaging Semi-conducteurs
Un brasage fiable est essentiel dans le packaging des semi-conducteurs, où la précision et la performance sont indispensables pour former des interconnexions solides entre les puces, les substrats et les cartes PCB — impactant directement la fiabilité des dispositifs, la gestion thermique et les performances globales.
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Ball Attach
Le ball attach est un processus utile dans l’industrie de la fabrication des semi-conducteurs, spécialement pour fixer les billes de brasage sur les substrats, wafers ou PCB — essentiel pour la production de circuits intégrés (CI) et de microélectronique — avec INVENTEC offrant des solutions spécialisées pour soutenir la performance et la fiabilité à cette étape critique.
Découvrez comment les matériaux et processus de brasage avancés améliorent l’étape de ball attach dans l’emballage des semi-conducteurs, garantissant des connexions haute fiabilité grâce à des solutions de précision…
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Produits et services associés
ECOFREC TF48
ECOFREC TF49
Die Attach
Le die attach est un processus critique et hautement spécialisé dans la fabrication des semi-conducteurs, et INVENTEC propose des solutions avancées, innovantes et fiables conçues pour assurer une fixation précise du die qui améliore significativement la performance globale, la fiabilité et la durabilité à long terme de l’appareil dans diverses conditions d’utilisation.
À mesure que les dispositifs semi-conducteurs deviennent plus puissants et compacts, les technologies avancées de die attach jouent un rôle crucial pour garantir performance, fiabilité et gestion thermique dans l’emballage des semi-conducteurs…
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Produits et services associés
ECOREL HT 301T
Flip Chip & CSP
Les technologies Flip Chip et CSP sont cruciales en pâte à braser SMT, permettant des interconnexions haute densité et une meilleure performance électrique, soutenant miniaturisation et fiabilité, grâce aux solutions de pâte à braser haute qualité d’INVENTEC, garantissant précision et constance.
Dans l’industrie des semi-conducteurs actuelle, les technologies flip chip et CSP transforment l’emballage en permettant de meilleures performances, une plus grande miniaturisation et une fiabilité améliorée grâce à des solutions innovantes de brasage flip chip et des pâtes à braser avancées…
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Produits et services associés
ECOFREC POP WS30
- Flux adhésif soluble dans l’eau
- Processus PoP et Flip Chip
- Excellentes propriétés de mouillage
ECOFREC TF48
Assemblage PoP
L’assemblage PoP (Package-on-Package) joue un rôle clé dans l’application de pâte à braser SMT, où les solutions avancées d’INVENTEC assurent un alignement précis et un brasage fiable des composants empilés, améliorant ainsi l’efficacité d’espace et la performance électrique dans les dispositifs électroniques compacts.
L’assemblage PoP est vital dans l’emballage moderne des semi-conducteurs, permettant une intégration performante et compacte des circuits intégrés grâce à des solutions de brasage avancées et des pâtes à braser formulées avec précision…
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Produits et services associés
ECOREL HT 301T
ECOFREC POP WS30
- Flux adhésif soluble dans l’eau
- Processus PoP et Flip Chip
- Excellentes propriétés de mouillage
System-in-Package (SiP)
La technologie System-in-Package (SiP) améliore les applications de pâte à braser SMT en intégrant plusieurs composants dans un boîtier compact. INVENTEC fournit des solutions de brasage avancées et fiables renforçant performance, durabilité et fiabilité dans une large gamme de dispositifs électroniques modernes.
La technologie System-in-Package (SiP) transforme l’industrie des semi-conducteurs en intégrant plusieurs circuits intégrés dans un seul boîtier compact, avec des solutions de brasage avancées jouant un rôle crucial pour assurer performance, fiabilité et miniaturisation…
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Produits et services associés
ECOREL FREE 305-31A
ECOREL FREE 300-31A
Assemblage de composants
Le processus d’assemblage du package, où le die semi-conducteur est encapsulé pour assurer durabilité mécanique et fonctionnalité électrique, est optimisé par les solutions avancées de pâte à frittage d’INVENTEC, qui augmentent la fiabilité des connexions et la gestion thermique, améliorant performance et longévité du dispositif.
Dans un monde en constante évolution des procédés semi-conducteurs, l’étape d’assemblage du package joue un rôle crucial pour assurer la performance et la fiabilité des dispositifs, avec des solutions innovantes de frittage émergentes comme technologie révolutionnaire pour l’emballage avancé des semi-conducteurs…
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Découvrez notre flux pâteux haute viscosité sans nettoyage pour le brasage des semi-conducteurs !
ECOFREC TF49
- Flux pâteux sans halogène
- Flip chip et soudure de réparation
- Faible résidu
- Applications sans plomb et avec plomb
Guide de brasage pour les dispositifs semi-conducteurs
Le brasage dans les dispositifs semi-conducteurs est une étape cruciale du processus de fabrication des semi-conducteurs. Il garantit des connexions électriques et mécaniques solides durant la production de semi-conducteurs. Qu’il s’agisse de die attach, de flip chip ou de ball attach, le brasage dans la fabrication de semi-conducteurs joue un rôle central dans les performances, la fiabilité et la durabilité des équipements électroniques avancés.
Les procédés modernes de fabrication des semi-conducteurs intègrent des techniques de brasage très contrôlées pour répondre aux exigences strictes des puces haute performance actuelles. De l’assemblage de boîtiers à l’intégration flip chip et CSP, chaque étape de brasage dans le processus de fabrication doit respecter des normes de précision extrême en environnement ultra-propre.
Avec la demande croissante de dispositifs plus petits, plus rapides et plus efficaces, l’importance du brasage fiable dans la production de semi-conducteurs devient primordiale. Les technologies de brasage avancées comme l’assemblage PoP et le SiP (System-in-Package) permettent la miniaturisation tout en maintenant les performances. L’ensemble du flux de fabrication des semi-conducteurs dépend fortement d’étapes de brasage optimisées pour assurer la fonctionnalité finale du produit.
Brasage dans les dispositifs semi-conducteurs pour l’industrie automobile
Dans l’électronique automobile, le brasage dans les dispositifs semi-conducteurs est essentiel pour garantir la fiabilité des systèmes tels que l’ADAS, l’infodivertissement et la gestion des batteries. Le processus de fabrication des semi-conducteurs adapté au secteur automobile doit résister à des conditions extrêmes : vibrations, températures élevées et longue durée de vie. Des techniques de brasage robustes sont indispensables pour maintenir l’intégrité dans ces environnements exigeants. L’essor des véhicules électriques et autonomes renforce encore la nécessité d’un brasage haute fiabilité dans la fabrication de semi-conducteurs.
Brasage dans les dispositifs semi-conducteurs pour l’aéronautique et la défense
Le processus de production des semi-conducteurs pour l’aéronautique et la défense exige une précision extrême. Le brasage dans les dispositifs semi-conducteurs dans ce secteur doit résister aux radiations, températures extrêmes et chocs mécaniques. Le processus de brasage est essentiel pour garantir la fiabilité des communications, du contrôle de vol et des technologies satellitaires. La qualité du brasage dans la fabrication de semi-conducteurs peut directement impacter la sécurité des systèmes de défense, imposant les plus hauts niveaux de contrôle qualité, traçabilité et fiabilité.
Brasage dans les dispositifs semi-conducteurs pour le secteur médical
Dans le secteur médical, le brasage dans la fabrication de semi-conducteurs soutient les dispositifs tels que les pacemakers, systèmes d’imagerie et moniteurs connectés. Ici, le brasage des semi-conducteurs doit répondre à des normes strictes de sécurité, d’hygiène et de biocompatibilité. Les composants miniaturisés nécessitent des processus de brasage à basse température et sans flux pour éviter tout dommage et garantir des performances durables. La précision et la propreté du brasage dans les dispositifs semi-conducteurs sont déterminantes pour garantir la fiabilité et la conformité réglementaire dans des environnements médicaux sensibles.
Assistance technique
Inventec dispose d’une équipe de support technique dédiée au niveau mondial pour vous aider tout au long des différentes étapes de notre coopération.
En fonction de votre demande, nous fournissons une assistance en ligne ou sur site
- de sélectionner le bon produit en fonction de vos besoins spécifiques,
- pour vous aider dans votre processus de qualification des produits,
- pour vous guider dans la mise en place initiale de votre processus dans tous vos sites de production à travers le monde,
- pour fournir une réponse rapide aux problèmes techniques qui peuvent survenir à tout moment de la production en série.
Essais gratuits de nettoyage et de revêtement
Avez-vous besoin d'un nettoyage ou d'un revêtement après le brasage ? Nous proposons des essais de nettoyage ou de revêtement GRATUITS dans nos centres techniques. Un rapport technique complet détaillant tous les résultats des tests et les recommandations concernant le procédé et les paramètres du procédé sera fourni. Vous voulez assister aux essais ? Nous serons heureux de vous accueillir.