Solutions semi-conducteurs
Solutions de brasage spécifiquement développées pour les procédés semi-conducteurs tels que Die Attach, Ball Attach (CSP, BGA), flip chip et waferbumping, POP & SIP.
Solutions de Brasage pour tous les défis de Packaging Semi-conducteurs
Un brasage fiable est essentiel dans le packaging des semi-conducteurs, où la précision et la performance sont indispensables pour former des interconnexions solides entre les puces, les substrats et les cartes PCB — impactant directement la fiabilité des dispositifs, la gestion thermique et les performances globales.
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Ball Attach
Le ball attach est un processus utile dans l’industrie de la fabrication des semi-conducteurs, spécialement pour fixer les billes de brasage sur les substrats, wafers ou PCB — essentiel pour la production de circuits intégrés (CI) et de microélectronique — avec INVENTEC offrant des solutions spécialisées pour soutenir la performance et la fiabilité à cette étape critique.
Découvrez comment les matériaux et processus de brasage avancés améliorent l’étape de ball attach dans l’emballage des semi-conducteurs, garantissant des connexions haute fiabilité grâce à des solutions de précision…
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Produits et services associés
ECOFREC TF48
ECOFREC TF49
Die Attach
Le die attach est un processus critique et hautement spécialisé dans la fabrication des semi-conducteurs, et INVENTEC propose des solutions avancées, innovantes et fiables conçues pour assurer une fixation précise du die qui améliore significativement la performance globale, la fiabilité et la durabilité à long terme de l’appareil dans diverses conditions d’utilisation.
À mesure que les dispositifs semi-conducteurs deviennent plus puissants et compacts, les technologies avancées de die attach jouent un rôle crucial pour garantir performance, fiabilité et gestion thermique dans l’emballage des semi-conducteurs…
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Produits et services associés
ECOREL HT 301T
Flip Chip & CSP
Les technologies Flip Chip et CSP sont cruciales en pâte à braser SMT, permettant des interconnexions haute densité et une meilleure performance électrique, soutenant miniaturisation et fiabilité, grâce aux solutions de pâte à braser haute qualité d’INVENTEC, garantissant précision et constance.
Dans l’industrie des semi-conducteurs actuelle, les technologies flip chip et CSP transforment l’emballage en permettant de meilleures performances, une plus grande miniaturisation et une fiabilité améliorée grâce à des solutions innovantes de brasage flip chip et des pâtes à braser avancées…
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Produits et services associés
ECOFREC POP WS30
- Flux adhésif soluble dans l’eau
- Processus PoP et Flip Chip
- Excellentes propriétés de mouillage
ECOFREC TF48
Assemblage PoP
L’assemblage PoP (Package-on-Package) joue un rôle clé dans l’application de pâte à braser SMT, où les solutions avancées d’INVENTEC assurent un alignement précis et un brasage fiable des composants empilés, améliorant ainsi l’efficacité d’espace et la performance électrique dans les dispositifs électroniques compacts.
L’assemblage PoP est vital dans l’emballage moderne des semi-conducteurs, permettant une intégration performante et compacte des circuits intégrés grâce à des solutions de brasage avancées et des pâtes à braser formulées avec précision…
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Produits et services associés
ECOREL HT 301T
ECOFREC POP WS30
- Flux adhésif soluble dans l’eau
- Processus PoP et Flip Chip
- Excellentes propriétés de mouillage
System-in-Package (SiP)
La technologie System-in-Package (SiP) améliore les applications de pâte à braser SMT en intégrant plusieurs composants dans un boîtier compact. INVENTEC fournit des solutions de brasage avancées et fiables renforçant performance, durabilité et fiabilité dans une large gamme de dispositifs électroniques modernes.
La technologie System-in-Package (SiP) transforme l’industrie des semi-conducteurs en intégrant plusieurs circuits intégrés dans un seul boîtier compact, avec des solutions de brasage avancées jouant un rôle crucial pour assurer performance, fiabilité et miniaturisation…
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Produits et services associés
ECOREL FREE 305-31A
ECOREL FREE 300-31A
Assemblage de composants
Le processus d’assemblage du package, où le die semi-conducteur est encapsulé pour assurer durabilité mécanique et fonctionnalité électrique, est optimisé par les solutions avancées de pâte à frittage d’INVENTEC, qui augmentent la fiabilité des connexions et la gestion thermique, améliorant performance et longévité du dispositif.
Dans un monde en constante évolution des procédés semi-conducteurs, l’étape d’assemblage du package joue un rôle crucial pour assurer la performance et la fiabilité des dispositifs, avec des solutions innovantes de frittage émergentes comme technologie révolutionnaire pour l’emballage avancé des semi-conducteurs…
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Assistance technique
Inventec dispose d’une équipe de support technique dédiée au niveau mondial pour vous aider tout au long des différentes étapes de notre coopération.
En fonction de votre demande, nous fournissons une assistance en ligne ou sur site
- de sélectionner le bon produit en fonction de vos besoins spécifiques,
- pour vous aider dans votre processus de qualification des produits,
- pour vous guider dans la mise en place initiale de votre processus dans tous vos sites de production à travers le monde,
- pour fournir une réponse rapide aux problèmes techniques qui peuvent survenir à tout moment de la production en série.
Essais gratuits de nettoyage et de revêtement
Avez-vous besoin d'un nettoyage ou d'un revêtement après le brasage ? Nous proposons des essais de nettoyage ou de revêtement GRATUITS dans nos centres techniques. Un rapport technique complet détaillant tous les résultats des tests et les recommandations concernant le procédé et les paramètres du procédé sera fourni. Vous voulez assister aux essais ? Nous serons heureux de vous accueillir.
Guide du Brasage dans les dispositifs semi-conducteurs
Le brasage dans les dispositifs semi-conducteurs est une étape cruciale dans le cadre plus large du processus de fabrication des semi-conducteurs. Il assure des connexions électriques et mécaniques robustes durant la production des semi-conducteurs. Que ce soit pour le die attach, le flip chip ou le ball-attach, le brasage dans la fabrication des semi-conducteurs joue un rôle fondamental pour garantir la performance, la fiabilité et la durabilité des technologies électroniques avancées.
Le traitement moderne des semi-conducteurs intègre des techniques de brasage hautement contrôlées afin de répondre aux exigences strictes des puces haute performance actuelles. De l’assemblage de boîtier à l’intégration flip chip & CSP, chaque processus de brasage dans le processus de fabrication des semi-conducteurs doit respecter des normes de précision extrêmes dans des environnements ultra-propres.
Avec la demande croissante pour des dispositifs plus petits, plus rapides et plus efficaces, l’importance d’un brasage fiable dans la production de semi-conducteurs devient encore plus significative. Les technologies avancées de brasage telles que l’assemblage PoP et le SiP (System-in-Package) permettent la miniaturisation tout en maintenant la performance. L’ensemble du flux de travail de la fabrication des semi-conducteurs repose fortement sur des étapes de brasage optimisées pour garantir la fonctionnalité du produit final.
Brasage dans les dispositifs à semi-conducteurs pour l’industrie automobile
Dans l’électronique automobile, le brasage dans les dispositifs à semi-conducteurs est essentiel pour assurer la fiabilité des systèmes tels que l’ADAS, l’infodivertissement et la gestion de batterie. Le processus de fabrication des semi-conducteurs adapté à l’automobile doit gérer des conditions sévères — incluant vibrations, hautes températures et longue durée de vie. Des techniques de brasage robustes sont nécessaires pour maintenir l’intégrité dans ces conditions extrêmes. À mesure que les véhicules électriques et autonomes évoluent, le besoin d’un brasage haute fiabilité dans la fabrication des semi-conducteurs s’accroît également.
Brasage dans les dispositifs à semi-conducteurs pour l’aérospatial & la défense
Le processus de production des semi-conducteurs dans le secteur aérospatial et défense exige une précision critique. Le brasage dans les dispositifs à semi-conducteurs pour ce secteur doit garantir une résistance aux radiations, aux températures extrêmes et aux chocs mécaniques. Le processus de brasage est vital pour les communications sécurisées, le contrôle de vol et les technologies satellites. La qualité du brasage dans la fabrication des semi-conducteurs peut directement impacter la fonctionnalité et la sécurité des systèmes de défense, nécessitant des niveaux élevés d’inspection, de fiabilité et de traçabilité.
Brasage dans les dispositifs à semi-conducteurs pour les applications médicales
Dans l’industrie médicale, le brasage dans la fabrication des semi-conducteurs supporte des dispositifs tels que les pacemakers, les systèmes d’imagerie et les moniteurs portables. Ici, le brasage des semi-conducteurs doit répondre à des normes strictes de sécurité, d’hygiène et de biocompatibilité. Les composants miniaturisés nécessitent des processus de brasage à basse température et sans flux pour éviter tout dommage et garantir des performances à long terme. La précision et la propreté du brasage dans les dispositifs à semi-conducteurs sont essentielles pour atteindre fiabilité et conformité réglementaire dans des environnements médicaux sensibles.
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