Solutions semi-conducteurs
Solutions de brasage spécifiquement développées pour les procédés semi-conducteurs tels que Die Attach, Ball Attach (CSP, BGA), flip chip et waferbumping, POP & SIP.
Solutions de Brasage pour tous les défis de Packaging Semi-conducteurs
Un brasage fiable est essentiel dans le packaging des semi-conducteurs, où la précision et la performance sont indispensables pour former des interconnexions solides entre les puces, les substrats et les cartes PCB — impactant directement la fiabilité des dispositifs, la gestion thermique et les performances globales.
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Ball Attach
Le ball attach est un processus utile dans l’industrie de la fabrication des semi-conducteurs, spécialement pour fixer les billes de brasage sur les substrats, wafers ou PCB — essentiel pour la production de circuits intégrés (CI) et de microélectronique — avec INVENTEC offrant des solutions spécialisées pour soutenir la performance et la fiabilité à cette étape critique.
Découvrez comment les matériaux et processus de brasage avancés améliorent l’étape de ball attach dans l’emballage des semi-conducteurs, garantissant des connexions haute fiabilité grâce à des solutions de précision…
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Produits et services associés
ECOFREC TF48
ECOFREC TF49
Die Attach
Le die attach est un processus critique et hautement spécialisé dans la fabrication des semi-conducteurs, et INVENTEC propose des solutions avancées, innovantes et fiables conçues pour assurer une fixation précise du die qui améliore significativement la performance globale, la fiabilité et la durabilité à long terme de l’appareil dans diverses conditions d’utilisation.
À mesure que les dispositifs semi-conducteurs deviennent plus puissants et compacts, les technologies avancées de die attach jouent un rôle crucial pour garantir performance, fiabilité et gestion thermique dans l’emballage des semi-conducteurs…
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Produits et services associés
ECOREL HT 301T
Flip Chip & CSP
Les technologies Flip Chip et CSP sont cruciales en pâte à braser SMT, permettant des interconnexions haute densité et une meilleure performance électrique, soutenant miniaturisation et fiabilité, grâce aux solutions de pâte à braser haute qualité d’INVENTEC, garantissant précision et constance.
Dans l’industrie des semi-conducteurs actuelle, les technologies flip chip et CSP transforment l’emballage en permettant de meilleures performances, une plus grande miniaturisation et une fiabilité améliorée grâce à des solutions innovantes de brasage flip chip et des pâtes à braser avancées…
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Produits et services associés
ECOFREC POP WS30
- Flux adhésif soluble dans l’eau
- Processus PoP et Flip Chip
- Excellentes propriétés de mouillage
ECOFREC TF48
Assemblage PoP
L’assemblage PoP (Package-on-Package) joue un rôle clé dans l’application de pâte à braser SMT, où les solutions avancées d’INVENTEC assurent un alignement précis et un brasage fiable des composants empilés, améliorant ainsi l’efficacité d’espace et la performance électrique dans les dispositifs électroniques compacts.
L’assemblage PoP est vital dans l’emballage moderne des semi-conducteurs, permettant une intégration performante et compacte des circuits intégrés grâce à des solutions de brasage avancées et des pâtes à braser formulées avec précision…
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Produits et services associés
ECOREL HT 301T
ECOFREC POP WS30
- Flux adhésif soluble dans l’eau
- Processus PoP et Flip Chip
- Excellentes propriétés de mouillage
System-in-Package (SiP)
La technologie System-in-Package (SiP) améliore les applications de pâte à braser SMT en intégrant plusieurs composants dans un boîtier compact. INVENTEC fournit des solutions de brasage avancées et fiables renforçant performance, durabilité et fiabilité dans une large gamme de dispositifs électroniques modernes.
La technologie System-in-Package (SiP) transforme l’industrie des semi-conducteurs en intégrant plusieurs circuits intégrés dans un seul boîtier compact, avec des solutions de brasage avancées jouant un rôle crucial pour assurer performance, fiabilité et miniaturisation…
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Produits et services associés
ECOREL FREE 305-31A
ECOREL FREE 300-31A
Assemblage de composants
Le processus d’assemblage du package, où le die semi-conducteur est encapsulé pour assurer durabilité mécanique et fonctionnalité électrique, est optimisé par les solutions avancées de pâte à frittage d’INVENTEC, qui augmentent la fiabilité des connexions et la gestion thermique, améliorant performance et longévité du dispositif.
Dans un monde en constante évolution des procédés semi-conducteurs, l’étape d’assemblage du package joue un rôle crucial pour assurer la performance et la fiabilité des dispositifs, avec des solutions innovantes de frittage émergentes comme technologie révolutionnaire pour l’emballage avancé des semi-conducteurs…
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ECOFREC TF49
- Tacky flux sans halogène
- Flip chip et soudure de réparation
- Faible résidu
- Applications sans plomb et avec plomb
Solutions pour Semi-conducteurs – FAQ Brasage Industriel
Qu’est-ce que les solutions de brasage pour semi-conducteurs ?
Les solutions de brasage pour semi-conducteurs sont spécialement développées pour les procédés de Die Attach, Ball Attach, Flip Chip, Wafer Bumping, POP et SIP. Elles garantissent une fiabilité élevée, une excellente adhésion et des performances électriques optimales.
Quels procédés semi-conducteurs sont pris en charge par les solutions INVENTEC ?
INVENTEC propose des solutions adaptées au Die Attach, Ball Attach (CSP, BGA), Flip Chip, Wafer Bumping, POP et SIP. Ces solutions répondent aux exigences de précision, stabilité thermique et fiabilité.
Quels types de crèmes à braser sont utilisés pour les applications semi-conducteurs ?
Les applications semi-conducteurs nécessitent des crèmes à braser haute fiabilité avec alliages spécifiques, flux optimisés et tailles de poudre adaptées pour assurer un mouillage optimal, une réduction des vides et de hautes performances thermiques.
Comment les solutions INVENTEC améliorent-elles le Flip Chip et le Wafer Bumping ?
Les solutions INVENTEC assurent un dépôt précis, une faible porosité et un refusion homogène, garantissant une fiabilité mécanique et électrique pour le Flip Chip et le Wafer Bumping.
Quels sont les facteurs clés pour le brasage Die Attach ?
Les points critiques incluent l’adhésion, la conductivité thermique, la conductivité électrique et la compatibilité avec les matériaux semi-conducteurs. INVENTEC développe des solutions pour maximiser le rendement et la fiabilité.
Comment le choix des solutions de brasage impacte-t-il les assemblages POP et SIP ?
Le choix des solutions de brasage assure faible formation de vides, connexions solides et performances électriques stables pour les assemblages POP et SIP.
Les solutions INVENTEC pour semi-conducteurs sont-elles compatibles avec les procédés sans plomb ?
Oui. INVENTEC propose des solutions adaptées aux procédés sans plomb (RoHS) et SnPb traditionnels, avec une stabilité thermique et une fiabilité éprouvée.
Quel est le rôle des flux dans le brasage des semi-conducteurs ?
Les flux assurent l’élimination des oxydes, le mouillage, la réduction des vides et un minimum de résidus. Les flux INVENTEC garantissent une fiabilité maximale et un nettoyage réduit.
Comment stocker et manipuler les solutions de brasage pour semi-conducteurs ?
Les solutions doivent être stockées dans un endroit frais, sec et contrôlé afin de préserver la viscosité, l’activité des flux et la stabilité des poudres.
Comment INVENTEC peut-il accompagner l’optimisation des procédés semi-conducteurs ?
INVENTEC propose support technique, développement de procédés et formulations sur mesure pour optimiser les performances de Die Attach, Ball Attach, Flip Chip, Wafer Bumping, POP et SIP.
Solutions Semi-conducteurs : Guide essentiel pour le brasage avancé et l’électronique
Les solutions semi-conducteurs jouent un rôle clé dans l’assemblage de dispositifs électroniques haute performance. Grâce à des techniques de brasage avancées, les fabricants assurent des connexions électriques fiables, une efficacité thermique et une stabilité à long terme des composants.
L’intégration de composants semi-conducteurs avec des solutions industrielles de brasage précises améliore l’efficacité de production, réduit les taux de défaut et optimise la performance globale des systèmes. Ces solutions sont essentielles pour les applications dans les véhicules électriques, l’électronique aérospatiale et les dispositifs médicaux, où la fiabilité est cruciale.
Avantages & Applications
Principaux avantagesLes solutions semi-conducteurs permettent un brasage précis pour des processus avancés tels que Die Attach, Ball Attach (CSP, BGA), flip chip, waferbumping, POP et SIP. Ces solutions de brasage pour semi-conducteurs améliorent le rendement, réduisent les défauts et assurent une fiabilité électrique et mécanique constante dans l’assemblage et l’emballage des semi-conducteurs.
Aspects techniquesLe brasage des semi-conducteurs nécessite un contrôle précis des profils de température, de la composition des alliages et de la chimie des flux pour obtenir une mouillabilité optimale et réduire les vides ou les ponts. Les flux semi-conducteurs spécialisés et les crèmes à braser à faible résidu sont formulés pour répondre aux exigences strictes de propreté et de fiabilité des microélectroniques.
ApplicationsLes solutions semi-conducteurs sont largement utilisées dans l’électronique automobile, l’aérospatiale & défense et le médical. Elles garantissent un brasage de haute qualité pour les micro-puces, les composants de puissance et les assemblages semi-conducteurs avancés tout en soutenant des processus de fabrication haute précision et à grand volume.
Solutions Semi-conducteurs dans l’industrie automobile
Dans les véhicules électriques et hybrides, les solutions semi-conducteurs sont utilisées dans les électroniques de puissance, les systèmes de gestion de batterie et les unités de contrôle des véhicules. Des processus de brasage fiables garantissent des performances électriques constantes et une gestion thermique optimale dans les applications haute tension.
Solutions Semi-conducteurs dans l’aérospatiale et la défense
Pour l’électronique aérospatiale et les systèmes de défense, les solutions semi-conducteurs permettent un brasage précis des composants avioniques, radar et satellites. Des techniques de brasage haute fiabilité sont indispensables dans des environnements à températures extrêmes et soumis aux vibrations.
Solutions Semi-conducteurs dans l’industrie médicale
Dans les dispositifs médicaux, les solutions semi-conducteurs permettent un brasage précis des capteurs d’imagerie, des systèmes de diagnostic et des dispositifs de surveillance des patients. Cela garantit des connexions électriques fiables et une performance durable des dispositifs.
Assistance technique
Inventec dispose d’une équipe de support technique dédiée au niveau mondial pour vous aider tout au long des différentes étapes de notre coopération.
En fonction de votre demande, nous fournissons une assistance en ligne ou sur site
- de sélectionner le bon produit en fonction de vos besoins spécifiques,
- pour vous aider dans votre processus de qualification des produits,
- pour vous guider dans la mise en place initiale de votre processus dans tous vos sites de production à travers le monde,
- pour fournir une réponse rapide aux problèmes techniques qui peuvent survenir à tout moment de la production en série.
Essais gratuits de nettoyage et de revêtement
Avez-vous besoin d'un nettoyage ou d'un revêtement après le brasage ? Nous proposons des essais de nettoyage ou de revêtement GRATUITS dans nos centres techniques. Un rapport technique complet détaillant tous les résultats des tests et les recommandations concernant le procédé et les paramètres du procédé sera fourni. Vous voulez assister aux essais ? Nous serons heureux de vous accueillir.