Le processus Ball Attach consiste à placer des billes de soudure sur les pastilles d’un packaging semi-conducteur (typiquement BGA ou CSP) pour créer des connexions électriques et mécaniques entre la puce et le PCB. Ces billes de soudure sont ensuite refondues pour former des joints solides.

Le Ball Attach garantit une connectivité électrique fiable et une stabilité mécanique dans les packages semi-conducteurs à pas fin. Il est essentiel pour le packaging flip-chip, la réparation BGA, et le packaging au niveau wafer. La qualité constante des billes et le choix du flux sont cruciaux pour le rendement.

Les flux tacky et liquides sont utilisés en Ball Attach. Le flux tacky aide à maintenir les billes de soudure en place avant le refusion, tandis que le flux liquide peut être appliqué par trempage ou pulvérisation. INVENTEC fournit des flux spécialisés conçus pour des applications Ball Attach haute fiabilité.

Le Ball Attach au niveau wafer est réalisé sur des wafers entiers avant le découpage, souvent par trempage dans le flux ou impression. Le Ball Attach au niveau packaging s’effectue après l’emballage individuel des puces, généralement avec une application de flux tacky. Ces deux procédés nécessitent un contrôle précis du flux et du positionnement des billes de soudure.

Les alliages courants incluent des compositions sans plomb telles que SAC305 et SnAgCu, ainsi que SnPb pour des applications legacy. INVENTEC supporte une gamme de matériaux conformes RoHS, optimisés pour la fiabilité et la performance des joints dans le packaging semi-conducteur.

Les billes de soudure sont généralement appliquées par sérigraphie, machines de placement de billes, ou méthodes de transfert de billes utilisant du flux tacky comme couche adhésive. Une hauteur et un alignement uniformes des billes sont essentiels pour garantir un refusion réussi et une bonne formation de joint.

Les profils de refusion sont soigneusement adaptés à l’alliage de soudure et au flux utilisé. Les profils incluent typiquement un préchauffage, une étape de stabilisation, et une phase de température maximale contrôlée pour assurer un mouillage correct, un minimum de vides, et un effondrement optimal des billes. INVENTEC propose des guides de refusion basés sur vos matériaux.

Cela dépend du type de flux. Les flux no-clean laissent un résidu minimal, adapté aux environnements haute fiabilité. Les flux solubles dans l’eau ou à base de colophane nécessitent généralement un nettoyage après refusion pour éviter corrosion ou contamination. INVENTEC propose à la fois des flux no-clean et nettoyables pour le Ball Attach.

Les défauts courants incluent le mauvais alignement des billes, les non-mouillages, les défauts de type head-in-pillow (HIP), les vides, et l’effondrement insuffisant. Ces problèmes peuvent provenir d’un mauvais choix de flux, de la contamination des billes ou de conditions de refusion non optimales. Un contrôle rigoureux du processus est essentiel.

Oui. INVENTEC Performance Chemicals fournit des flux tacky et liquides haute performance, spécialement formulés pour les processus Ball Attach en semi-conducteurs. Ces matériaux conviennent aussi bien aux opérations au niveau wafer qu’au niveau packaging, offrant un excellent mouillage, un faible taux de vides et un résidu minimal.