Inventec sera sur scène à MiNaPAD 2026, une conférence où le packaging rencontre l’avenir de la microélectronique.
MiNaPAD (Micro/Nano-Electronics Packaging & Assembly, Design and Manufacturing Forum) réunit pendant deux jours la communauté européenne de la conception, de l’assemblage et du packaging des semi-conducteurs à Grenoble, en France, les 3 et 4 juin 2026, pour des échanges techniques de haut niveau. Alors ne ratez pas la conférence donnée par notre VP stratégie Techno. innovation , Mme Anne-marie Laügt Le 3 juin à 10h30 !
