Inventec wird auf der MiNaPAD 2026 als Referent vertreten sein – einer Konferenz, auf der Packaging-Technologien auf die Zukunft der Mikroelektronik treffen.
MiNaPAD (Micro/Nano-Electronics Packaging & Assembly, Design and Manufacturing Forum) bringt am 3. und 4. Juni 2026 in Grenoble, Frankreich, die europäische Gemeinschaft aus den Bereichen Halbleiterdesign, Montage, Packaging und Fertigung für zwei Tage des technischen Austauschs und der Zusammenarbeit zusammen.
