Inventec participará como ponente en MiNaPAD 2026, una conferencia donde el encapsulado electrónico se encuentra con el futuro de la microelectrónica.
MiNaPAD (Micro/Nano-Electronics Packaging & Assembly, Design and Manufacturing Forum) reunirá durante dos días a la comunidad europea de diseño, ensamblaje y encapsulado de semiconductores en Grenoble, Francia, los días 3 y 4 de junio de 2026, para intercambiar conocimientos técnicos y compartir las últimas innovaciones del sector.
