Ecofrec™ 200
- Flüssiges Flussmittel auf Lösungsmittelbasis ohne Reinigungsmittel
- Löten entweder mit Luft oder Stickstoff kontrollierter Atmosphäre
- Gute Lötstellen ohne Lotkugelbildung
ECOFREC 200 basiert auf unserer neuen Generation von Lötflussmitteln, die entwickelt wurden, um noch bessere Benetzungseigenschaften unabhängig von der gewählten Leiterplattenveredelung zu bieten.
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PERFORMANCE
- Kompatibel mit einer breiten Palette von Lötmasken
- Kompatibel mit verschiedenen bleifreien Leiterplattenausführungen wie Ni/Au, Sn, Ag, HAL und OSP
- Kein Microballing
- Verwendung mit bleihaltigen und bleifreien Produkten möglich
KOSTEN
- Besteht den Bono-Test, um eine lange Lebensdauer Ihres Produkts zu gewährleisten.
HSE
- Keine CMR-Stoffe
- Frei von Halogen
Prozess-Empfehlung
Welches Verfahren am besten geeignet ist, hängt von Faktoren wie Betriebsbedingungen, Ausrüstung, Platinen- oder Bauteildesign ab. Informationen zu den Prozessempfehlungen finden Sie in unserem Produktdatenblatt. In jedem Fall ist unser Team bereit, Sie zu beraten und Ihnen bei der Einführung unserer Produkte zu helfen.
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