CO-SOLVENT-REINIGUNG

EFFIZIENTES, SICHERES UND PRODUKTIVES PROZESS FÜR DIE ELEKTRONIKINDUSTRIE.

Der Co-Solvent-Reinigungsprozess entfernt in kurzer Zykluszeit organische und mineralische Rückstände aus Lotpasten und Lötflussmitteln.

• Reinigung: Die niedrige Viskosität der Mischung Topklean® EL 20 und 3M™ Novec™ 71IPA reinigt miniaturisierte Platinen, hohe Dichte und schwer zugängliche Stellen.
• Spülen in flüssiger Phase: 3M™ Novec™ 71IPA ermöglicht dank seiner geringen Oberflächenspannung ein leistungsstarkes Spülenvon Karten mit komplexer Geometrie. Tatsächlich dringt es in sehr enge Räume ein, in die ein Wassermolekül nicht gelangen kann, um die vollständige Entfernung von Topklean™ EL 20 zu gewährleisten.
  
• Spülen mit Dampfphase : die Dampfphase, bestehend aus 3M™ Novec™ 71IPA rein, kondensiert und rieselt über die Karte für eine abschließende Spülung.
• Die Trocknung erfolgt in der Dampfphase und wird in der Kaltzone fortgesetzt, um ein schnelles und optimales Finish zu erzielen.

WELCHE VORTEILE BIETET IHNEN DER CO-SOLVENT-PROZESS?

*Ein spezielles PCA-Kit zur Überwachung des Badstatus ist auf Anfrage erhältlich.