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Found 112 results

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  ECOFREC 320

  • 水性无 VOC、免清洗液体助焊剂
  • 使用空气或氮气控制气氛进行焊接
  • 高可靠性和出色的润湿性

  

  
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  ECOFREC POP WS30

  • 水溶性粘性助焊剂
  • PoP 和倒装芯片工艺
  • 优异的润湿性能

  

  
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  ECOFREC TF48

  • 无清洁粘性助焊剂
  • 倒装芯片、球体焊接和组件返工
  • 优异的印刷性和高粘度

  
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  ECOFREC TF49

  • 无清洁粘性助焊剂
  • 倒装芯片、球体焊接和组件返工
  • 透明无色残渣&高粘度

  
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  ECOFREC POP 50

  • 无清洁粘性助焊剂
  • PoP工艺
  • 优异的润湿性能

  
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  ECOREL FREE 305-16

  • Sac305无铅合金锡膏
  • 无清洁smt印刷工艺
  • 整体性能均衡且无卤素

  
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  ECOREL FREE 405Y-21

  • SAC405无铅锡膏
  • 无清洁SMT印刷工艺
  • 高可靠性 – 符合 Bono 测试

  
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  PROMOCLEAN TP 186B

  • 去除清漆、树脂、油漆、胶水、油墨和油漆
  • 水浸和共溶剂工艺
  • 极低的环境影响

  
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  双溶剂清洗

  电子行业的高效、安全和生产过程。

  双溶剂清洗工艺可在短周期时间内从锡膏和助焊剂中去除有机和矿物残留物。