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ECOFREC 320
水性无 VOC、免清洗液体助焊剂
使用空气或氮气控制气氛进行焊接
高可靠性和出色的润湿性
ECOFREC POP WS30
水溶性粘性助焊剂
PoP 和倒装芯片工艺
优异的润湿性能
ECOFREC TF48
无清洁粘性助焊剂
倒装芯片、球体焊接和组件返工
优异的印刷性和高粘度
ECOFREC TF49
无清洁粘性助焊剂
倒装芯片、球体焊接和组件返工
透明无色残渣&高粘度
ECOFREC POP 50
无清洁粘性助焊剂
PoP工艺
优异的润湿性能
ECOREL FREE 305-16
Sac305无铅合金锡膏
无清洁smt印刷工艺
整体性能均衡且无卤素
ECOREL FREE 405Y-21
SAC405无铅锡膏
无清洁SMT印刷工艺
高可靠性 – 符合 Bono 测试
PROMOCLEAN TP 186B
去除清漆、树脂、油漆、胶水、油墨和油漆
水浸和共溶剂工艺
极低的环境影响
Promosolv™ DR3
用于漂洗和无污点快速干燥的溶剂
共溶剂清洗干燥工艺
硅和氟化润滑剂的增溶
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