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解决方案类型
产品类别
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- 溶剂清洗液
- 烧结膏
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应用
- LED
- PCB和电子元件
- SMT / THT 焊接
- 光电器件贴合
- 去油
- 去油脂
- 去焊剂清洗
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- 球形封装
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- 芯片贴装
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流程
- 共溶剂
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- 压力烧结
- 喷射印刷
- 固化：UV LED
- 固化：UV汞灯
- 固化：加热
- 固化：常温
- 干燥溶剂
- 平台点胶
- 手动的
- 无压力烧结
- 水性喷雾
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- 水浴超声浸没清洗
- 波峰焊 & 选择性焊接
- 涂覆：刷涂
- 涂覆：喷枪喷涂
- 涂覆：浸涂
- 涂覆：选择性喷涂
- 溶剂冲洗
- 点胶
- 真空
- 贴片印刷
- 返工 & 手工焊接
特征
- 不含 PFAS
- 不含挥发性有机化合物（VOC）
- 低空洞
- 可回收
- 可穿孔焊接修复
- 合金 – SAC 305
- 合金 – 低温
- 合金 – 含铅
- 合金 – 无铅
- 合金 – 无银或低银
- 合金 – 高可靠性
- 合金 – 高温
- 含临时防护
- 极低GWP（<30）
- 水基型
- 溶剂型
- 用于氟化油脂
- 粉末 – 3 型与 4 型
- 粉末 – 5 型
- 粉末 – 6 型或更高
- 紫外线示踪剂
- 绿色通道
- 适用于水基体系
- 适用于烃基体系
品牌
- 3M™ NOVEC™
- ABCHIMIE™
- AMTECH™
- BLUE GOLD™
- ECOFREC™
- ECOREL™
- M-AERO™
- PROMOSOLV™
- PROMOSOLV™ COAT
- QUICKSOLV™
- THERMASOLV™
- TOPKLEAN™
- 促进清洁™
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Found 116 results

TOPKLEAN EL 80
- 去除助焊剂残留双溶剂工艺
- 增强清洗性能且可持续
- 整体性能提升
PROMOCLEAN TP 61
- 去除助焊剂残留
- 用于浸没工艺
- 与铝兼容
THERMASOLV IM7
- 电介质热传导液体
- 沸点：76°C/169°F
- 非常低的GWP
ECOREL SINTEC AP90D
- 银烧结锡膏
- 低压烧结工艺
- 适用于大面积喷点工艺
ECOREL SINTEC XP95
- 银烧结锡膏
- 无压烧结工艺
- 高热导率和高剪切强度
ECOREL SINTEC AP90
- 银烧结锡膏
- 低压烧结工艺
- 一站式芯片与基板粘贴
PROMOSOLV COAT DILUENT 10
- UT10 涂层稀释用溶剂
- 浸渍和喷涂工艺
- 不可燃
PROMOSOLV DE2
- 去除多种污染物/li>
- 用于气相工艺/li>
- 3M Novec 72DE 的替代品
TOPKLEAN MC 20C
- 去除碳氢化合物&水溶性油脂
- 混合工艺中的浸没、双溶剂工艺/脱水液产品
- 适用于多种工序

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