ECOFREC TF49
高粘度助焊剂
- 无卤素粘性助焊剂
- 倒装芯片、焊接返工
- 低残留特性
ECOFREC TF49
一种无卤素、免清洗粘性助焊剂，专为无铅和含铅应用而设计。 回流后，和无需进行清洗。
属性
| 规格 | ECOFREC TF49 |
|---|---|
| 外观 | 淡黄色 |
| 水溶性 | 不溶 |
| 酒精溶解性 | 可溶 |
| 密度 @20°C (g/ml) | 1.0 |
| 卤素含量 | 无卤素 |
| 粘度 (Pa.s @20°C) Brookfield RVT TF 5 RPM |
300–500 |
性能参数
| 性能参数 | 数值 | 方法 |
|---|---|---|
| 助焊剂分级 | ROL0 | ANSI/J-STD-004 |
| 铜镜测试 | 通过 | ANSI/J-STD-004 |
| 铬纸测试 | 通过 | ANSI/J-STD-004 |
| SIR (IPC) | 通过 | ANSI/J-STD-004 |
| Bono腐蚀测试 (85°C / 85% 相对湿度 – 15天) | 通过: Fc < 1% | Inventec: MO.SB.10029 |
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虽然完全符合安全和环保法规，但该产品不符合我们的严格标准，不能被标为 Greenway 产品。
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Greenway 替代方案
- 我们目前没有Greenway替代品，但我们的目标是在不久的将来开发一个。如果您希望我们优先开发Greenway替代品，请随时与我们联系。
好处
表现
- 优秀的润湿性
- 对Ni/Au， Sn, Ag， HAL和OSP PCB表面有很好的性能
- 透明、无色的助焊剂残留物
- 通过bono测试的高可靠性
成本
- 有助于避免电子组件过早失效
- 无需清洗助焊剂残留物
健康安全环境
- 无 CMR 物质
- 不含卤化物（氟化物、氯化物、溴化物）卤素
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