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- 烧结膏
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应用
- LED
- PCB和电子元件
- SMT / THT 焊接
- 光电器件贴合
- 半导体 – 测试
- 半导体 – 蚀刻
- 去油
- 去油脂
- 去焊剂清洗
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流程
- 共溶剂
- 冲洗
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- 单溶剂
- 压力烧结
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- 涂覆：浸涂
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- 直接冷却
- 真空
- 贴片印刷
- 返工 & 手工焊接
特征
- 不含 PFAS
- 不含挥发性有机化合物（VOC）
- 低空洞
- 倾点：中 (‑120 °C/‑100 °C)
- 倾点：低 (< –120 °C)
- 倾点：高 (> –100 °C)
- 冷却 – 单相
- 冷却 – 双相
- 可回收
- 可穿孔焊接修复
- 合金 – SAC 305
- 合金 – 低温
- 合金 – 含铅
- 合金 – 无铅
- 合金 – 无银或低银
- 合金 – 高可靠性
- 合金 – 高温
- 含临时防护
- 极低GWP（<30）
- 水基型
- 沸点：中 (40–90 °C)
- 沸点：高 (> 90 °C)
- 溶剂型
- 用于氟化油脂
- 粉末 – 3 型与 4 型
- 粉末 – 5 型
- 粉末 – 6 型或更高
- 紫外线示踪剂
- 绿色通道
- 适用于水基体系
- 适用于烃基体系
品牌
- 3M™ NOVEC™
- ABCHIMIE™
- AMTECH™
- BLUE GOLD™
- ECOFREC™
- ECOREL™
- M-AERO™
- PROMOCLEAN™
- PROMOSOLV™
- PROMOSOLV™ COAT
- QUICKSOLV™
- THERMASOLV™
- TOPKLEAN™
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PROMOCLEAN TP 188
- 固化或聚合物质的剥离
- 水浸、冲洗和溶剂共溶剂工艺
- NMP 和氯化溶剂的环保替代品
ABCHIMIE 42K-UV LED
- UV LED软树脂
- 高粘度
ECOREL HT 301T
- Pb93,5Sn5Ag1,5 含铅焊膏
- 没有干净的打印过程
- 低空洞和高可靠性
PROMOCLEAN DISPER 10
- 具有临时保护作用的清洗剂，用于去除金属部件上的油污
- 喷淋、冲洗和浸没喷淋工艺
- 与多种金属兼容
PROMOCLEAN TP 1113
- 去除油脂
- 超声波水浸工艺
- 非常适合清洁钛和铝
ECOREL 305-16LVD
- SAC305无铅合金锡膏
- 免清洗smt印刷工艺
- 优异的低空洞率
PROMOSOLV COAT UT10
- 超薄疏水疏油涂层
- 浸涂工艺
- 简单快速的过程
ABCHIMIE 42K-UV
- UV软树脂
- 高粘度
PROMOCLEAN DISPER 2
- 用于去除金属部件上的油和油脂的清洁剂
- 喷雾、冲洗和浸入式喷射工艺
- 与多种金属兼容

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