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应用
- LED
- PCB和电子元件
- SMT / THT 焊接
- 光电器件贴合
- 半导体 – 测试
- 半导体 – 蚀刻
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流程
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- 单溶剂
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- 贴片印刷
- 返工 & 手工焊接
特征
- 不含 PFAS
- 不含挥发性有机化合物（VOC）
- 低空洞
- 倾点：中 (‑120 °C/‑100 °C)
- 倾点：低 (< –120 °C)
- 倾点：高 (> –100 °C)
- 冷却 – 单相
- 冷却 – 双相
- 可回收
- 可穿孔焊接修复
- 合金 – SAC 305
- 合金 – 低温
- 合金 – 含铅
- 合金 – 无铅
- 合金 – 无银或低银
- 合金 – 高可靠性
- 合金 – 高温
- 含临时防护
- 极低GWP（<30）
- 水基型
- 沸点：中 (40–90 °C)
- 沸点：高 (> 90 °C)
- 溶剂型
- 用于氟化油脂
- 粉末 – 3 型与 4 型
- 粉末 – 5 型
- 粉末 – 6 型或更高
- 紫外线示踪剂
- 绿色通道
- 适用于水基体系
- 适用于烃基体系
品牌
- 3M™ NOVEC™
- ABCHIMIE™
- AMTECH™
- BLUE GOLD™
- ECOFREC™
- ECOREL™
- M-AERO™
- PROMOCLEAN™
- PROMOSOLV™
- PROMOSOLV™ COAT
- QUICKSOLV™
- THERMASOLV™
- TOPKLEAN™
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PROMOCLEAN TP 1117
- 去除金属零件上的抛光膏和油渍的清洁剂
- 超声波水浸工艺
- 兼容多种金属和临时保护
TOPKLEAN EL 80
- 去除助焊剂残留双溶剂工艺
- 增强清洗性能且可持续
- 整体性能提升
TOPKLEAN EL 20B
- 去除助焊剂残留
- 双溶剂工艺
- TOPKLEAN EL 20A 的演变
PROMOCLEAN TP 61
- 去除助焊剂残留
- 用于浸没工艺
- 与铝兼容
TOPKLEAN EL 606
- 网板清洗
- 用于喷淋或浸没工艺
- 非常低的HSE影响
ECOREL SINTEC AP90
- 银烧结锡膏
- 低压烧结工艺
- 一站式芯片与基板粘贴
ECOREL SINTEC AP90D
- 银烧结锡膏
- 低压烧结工艺
- 适用于大面积喷点工艺
ECOREL SINTEC XP95
- 银烧结锡膏
- 无压烧结工艺
- 高热导率和高剪切强度
PROMOSOLV NEO A1
- 去除轻质油和微粒/漂洗和干燥
- 气相、双溶剂、冲洗和干燥工艺
- 无GWP & 不含PFAS
- 3M Novec 7100 替代品

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