Skip to content
Main Navigation
搜索
MSDS finder
中大
Français
English
Español
Deutsch
搜索
联系我们
解决方案
焊接
返工和维修解决方案
半导体焊接解决方案
植球
芯片黏贴
倒装芯片和 CSP
Pop组装
预成型
SMT锡膏
高可靠性锡膏
喷射和分配焊膏
低和无银合金
低温焊膏
低空洞焊膏
小型化解决方案
坚固的组装焊膏
焊锡助焊剂
粘性助焊剂
镀锡焊剂
波峰焊和选择性焊剂
清洗
电子和半导体清洗
去焊剂
保养清洁
SMT除胶
模板和错印清洁
漂洗和干燥溶剂
漂洗溶剂
干燥溶剂
去油脂
除油
除油
除蜡
颗粒去除
氧化物和矿物残留物去除
抛光产品、聚合物和树脂的去除
金刚石抛光液清洗
抛光膏去除
聚合物和树脂去除
氧气部件清洗
增材制造解决方案
涂覆产品
敷形涂料
热固化敷形涂料
UV固化三防漆
超薄涂层
服务
行业
汽车
动力总成
灯光
航空航天与国防
医疗
针管
服务定位
我们公司
关于Inventec
工作
新闻
可持续性
Greenway
健康环保
政策法规
解决方案
焊接
清洗
涂覆产品
服务
行业
汽车
航空航天与国防
医疗
服务定位
我们公司
关于Inventec
工作
可持续性
Greenway
健康环保
政策法规
Contact
Français
English
Español
Deutsch
中大
首页
搜索
搜索
Found
104
results
Ecofrec™ TF49
无清洁粘性助焊剂
倒装芯片、球体焊接和组件返工
透明无色残渣&高粘度
Ecofrec™ POP 50
无清洁粘性助焊剂
PoP工艺
优异的润湿性能
Ecorel™ Free 305-16
Sac305无铅合金锡膏
无清洁smt印刷工艺
整体性能均衡且无卤素
Ecorel™ Free 405Y-21
SAC405无铅锡膏
无清洁SMT印刷工艺
高可靠性 – 符合 Bono 测试
TOPKLEAN™ MC 1007D
去除重污染物
单溶剂、双溶剂或喷淋工艺
全氯乙烯和 nPB 的环保替代品
Promosolv™硅
硅油脱脂剂&硅沉积载体
气相(单溶剂)工艺
出色的清洁性能和低 HSE 影响
Promoclean™ TP 186B。
去除清漆、树脂、油漆、胶水、油墨和油漆
水浸和共溶剂工艺
极低的环境影响
Promosolv™ DR3
用于漂洗和无污点快速干燥的溶剂
共溶剂清洗干燥工艺
硅和氟化润滑剂的增溶
双溶剂清洗
电子行业的高效、安全和生产过程。
双溶剂清洗工艺可在短周期时间内从锡膏和助焊剂中去除有机和矿物残留物。
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
…
12