Le nettoyage de colle SMT désigne le processus d’élimination des résidus d’adhésifs utilisés dans l’assemblage en technologie de montage en surface (SMT) pour garantir des surfaces propres et une pose fiable des composants.

Les résidus d’adhésif peuvent perturber la brasabilité, provoquer des contaminations et nuire aux performances électriques. Un nettoyage complet est donc essentiel pour assurer la qualité de l’assemblage.

Les colles les plus fréquentes sont à base d’époxy, d’acrylique ou photopolymérisables (UV), utilisées pour fixer les composants pendant l’assemblage SMT.

Les méthodes incluent des solutions à base de solvants, l’agitation par ultrasons, ou le nettoyage aqueux avec des produits chimiques spécialisés conçus pour dissoudre les résidus sans endommager les composants.

Oui, INVENTEC propose des solutions avancées formulées pour éliminer efficacement les résidus de colle SMT tout en préservant les matériaux électroniques sensibles.

Oui, de nombreuses étapes de nettoyage peuvent être intégrées en ligne via des systèmes par pulvérisation ou à ultrasons, garantissant une élimination constante des résidus.

Une élimination efficace des résidus évite les défauts dus à la contamination, améliore la qualité des joints brasés et renforce la fiabilité globale des dispositifs.

Les agents doivent respecter les réglementations en matière de COV, de biodégradabilité et de toxicité. INVENTEC privilégie des formulations respectueuses de l’environnement.

La vérification comprend l’inspection visuelle, l’analyse de contamination de surface et les tests fonctionnels pour s’assurer qu’aucun résidu n’est présent.

Oui, INVENTEC Performance Chemicals propose des solutions de nettoyage spécifiques, sûres et efficaces pour la colle SMT dans l’industrie électronique.