La crème à braser à faible taux de vide est une formulation spécialement conçue pour minimiser la formation de vides dans les joints de brasage pendant le procédé de refusion. Elle garantit une meilleure conductivité thermique et électrique, en particulier pour les composants à terminaisons inférieures (BTC) comme les QFN, LED et modules de puissance.

Les vides peuvent piéger des gaz et réduire la surface de contact entre le composant et le pad sur le PCB, ce qui diminue l’efficacité thermique et électrique. Dans les applications critiques, un excès de vides peut entraîner une surchauffe, une fiabilité réduite ou même un échec total de l’assemblage.

Ces crèmes utilisent des chimies de flux optimisées et des alliages adaptés pour favoriser une évacuation des gaz améliorée et un mouillage optimal pendant la refusion. Cette combinaison minimise les volatils piégés et permet des joints plus denses et uniformes.

Les vides peuvent résulter d’un excès de résidu de flux, de profils de refusion inappropriés, du design du pochoir, de l’oxydation des pads ou de l’humidité piégée. L’utilisation d’une crème à faible taux de vide de qualité combinée à une optimisation du processus réduit considérablement ces risques.

Les normes industrielles comme IPC‑A‑610 recommandent moins de 25 % de vides pour les BTC. Cependant, de nombreux fabricants visent moins de 10 %, notamment dans les secteurs automobile, aérospatial et électronique de puissance. La crème à faible taux de vide permet d’atteindre constamment ces objectifs.

Oui. Un profil de refusion bien optimisé avec préchauffe, soaking et rampe de montée contrôlée permet une volatilisation complète du flux et l’évacuation des gaz, réduisant ainsi la formation de vides. Les crèmes à braser à faible taux de vide sont formulées pour fonctionner dans de tels profils optimisés pour un résultat optimal.

Absolument. Des crèmes à faible taux de vide sont disponibles en formulations sans plomb telles que SAC305 et autres alliages SnAgCu. INVENTEC Performance Chemicals propose plusieurs solutions conformes RoHS spécifiquement conçues pour réduire les vides sans compromettre la performance.

L’inspection aux rayons X est la méthode industrielle standard pour détecter et quantifier les vides dans les joints de brasage. Elle offre une méthode non destructive et haute résolution pour évaluer l’intégrité du joint et vérifier la conformité aux normes qualité.

Les BTC comme les QFN, LED, MOSFETs et transistors de puissance sont particulièrement sensibles aux vides en raison de leur besoin d’une dissipation thermique efficace. Utiliser une crème à faible taux de vide est essentiel pour préserver performance et fiabilité dans ces cas.

Oui. INVENTEC Performance Chemicals fournit une gamme de crèmes à braser à faible taux de vide adaptées aux applications SMT dans des secteurs exigeants. Leurs produits sont testés pour répondre à des spécifications strictes tout en garantissant une excellente imprimabilité et mouillage.