Procédé PoP pour packaging des semi-conducteurs
Nos solutions de brasage avancées pour l’assemblage PoP garantissent une formation précise des interconnexions, une fiabilité supérieure des joints, ainsi qu’une conductivité thermique et électrique optimale — conçues pour répondre aux exigences rigoureuses de packaging semi-conducteurs à haute densité et des applications de circuits intégrés empilés.
Optimisez efficacité et performance avec l’assemblage PoP avancé en packaging des semi‑conducteurs
L’assemblage PoP joue un rôle clé dans le packaging moderne des semi‑conducteurs, permettant une intégration compacte et performante des circuits intégrés grâce à des solutions de brasage avancées et une crème de brasage formulée avec précision.
Package on Package (PoP) Assembly est une innovation majeure dans le packaging des semi‑conducteurs, empilant verticalement plusieurs composants PoP pour créer des dispositifs multicouches compacts, essentiels pour smartphones, tablettes et wearables. Cette technique optimise l’espace sans compromettre la vitesse ou la fonctionnalité.
Au centre de l’assemblage PoP se trouve la connexion précise de couches empilées à l’aide de solutions de brasage spécialisées. Des crèmes de brasage et flux avancés, conçus pour des processus semi‑conducteurs exigeants, assurent des liaisons électriques et mécaniques fiables, réduisant les défauts comme les vides ou les ponts, tout en renforçant la durabilité des composants PoP.
Avantages clés des solutions d’assemblage PoP :
- Empilage vertical des composants PoP pour gagner de l’espace précieux
- Crèmes de brasage et flux spécialisés réduisant les vides et améliorant la fiabilité des soudures
- Formulations chimiques optimisées assurant compatibilité thermique et excellente mouillabilité
- Prise en charge de connexions à haute bande passante entre mémoire et processeur
- Permet des dispositifs compacts et performants pour applications mobiles et informatiques
Les crèmes de brasage et flux INVENTEC, formulés pour l’assemblage PoP, garantissent rendements élevés et performance fiable, favorisant les innovations modernes du packaging semi‑conducteurs.
Voir d’autres processus de packaging semi-conducteurs Lire la FAQ
APERÇU DES PRODUITS
Nous présentons ci-dessous uniquement les produits les plus pertinents et récents de notre gamme. Si vous ne trouvez pas un produit spécifique, vous le trouverez probablement avec notre option de recherche.
Showing all 2 results
-
ECOFREC POP WS30
- Flux adhésif soluble dans l’eau
- Processus PoP et Flip Chip
- Excellentes propriétés de mouillage
-
ECOREL HT 301T
- Crème à braser plombée Pb93,5Sn5Ag1,5
- Procédé d’impression sans nettoyage
- Faible taux de vide et haute fiabilité
Découvrez notre tacky flux hydrosoluble conçu pour un brasage PoP et Flip Chip parfait !
ECOFREC POP WS30
- Tacky Flux hydrosoluble
- Processus PoP et Flip Chip
- Excellentes propriétés de mouillage
Procédé PoP pour le packaging des semi-conducteurs – Foire Aux Questions (FAQ)
Qu'est-ce que l'assemblage PoP (Package on Package) dans le packaging des semi-conducteurs ?
L'assemblage PoP consiste à empiler verticalement plusieurs boîtiers de semi-conducteurs pour augmenter la fonctionnalité et économiser de l’espace sur le circuit imprimé. Généralement, un composant logique ou processeur est monté au-dessus d’un composant mémoire, interconnectés via des billes ou bosses de soudure.
Comment les boîtiers sont-ils connectés dans un assemblage PoP ?
Les connexions entre les boîtiers PoP se font par des billes de soudure placées sur le substrat du boîtier supérieur, qui s’alignent avec les pads du boîtier inférieur. Ces billes sont refondues pour former des connexions électriques et mécaniques fiables.
Quels types de pâtes à braser et de flux sont utilisés pour l'assemblage PoP ?
Des pâtes à braser à faible taux de voids et des Tacky Flux sont utilisés pour garantir des joints solides et sans défaut. INVENTEC propose des formulations spécialisées de flux et de pâtes à braser adaptées aux exigences des procédés PoP à haute fiabilité.
Quels sont les principaux avantages de la technologie PoP ?
Le PoP permet d’augmenter la densité des composants, de réduire l’encombrement sur la carte, et d'améliorer les performances électriques grâce à des interconnexions plus courtes. Il favorise l’intégration hétérogène de différentes technologies de puces dans un seul boîtier.
Quels sont les défis liés à l'assemblage PoP ?
Les défis incluent l’alignement précis des boîtiers, le contrôle de l’affaissement des billes de soudure, la limitation des voids et la gestion des contraintes thermiques. Le choix du flux et l’optimisation du profil de refusion sont essentiels pour maîtriser ces aspects.
Comment minimiser les voids dans les joints de soudure PoP ?
L’utilisation de pâtes à braser à faible taux de voids combinée à des profils de refusion optimisés et à une bonne application du flux permet de limiter la formation de voids. La refusion sous vide peut aussi être utilisée pour atteindre un taux de voids très faible.
La technologie PoP est-elle compatible avec les alliages sans plomb ?
Oui. Les alliages sans plomb tels que le SAC305 sont largement utilisés en PoP pour répondre aux exigences environnementales. INVENTEC fournit des pâtes sans plomb assurant l'intégrité des joints dans les procédés PoP.
Quels sont les moyens de contrôle qualité des joints de soudure PoP ?
L’inspection par rayons X est standard pour détecter les voids et les défauts. D’autres méthodes incluent le test de cisaillement et l’inspection optique automatisée (AOI) pour vérifier l’alignement et les défauts de surface.
Quel est l’impact de la chimie du flux sur l’assemblage PoP ?
La chimie du flux influence la mouillabilité, l’élimination des oxydes et la propreté des résidus. Les flux haute performance d’INVENTEC assurent des joints solides avec un minimum de résidus dans un environnement empilé.
INVENTEC fournit-il des solutions spécifiques pour l'assemblage PoP ?
Oui. INVENTEC Performance Chemicals propose une gamme de flux et de pâtes à braser optimisés pour l’assemblage PoP, avec d’excellentes propriétés de mouillage, faible formation de voids et haute fiabilité.
Assistance technique
Inventec dispose d’une équipe de support technique dédiée au niveau mondial pour vous aider tout au long des différentes étapes de notre coopération.
En fonction de votre demande, nous fournissons une assistance en ligne ou sur site
- de sélectionner le bon produit en fonction de vos besoins spécifiques,
- pour vous aider dans votre processus de qualification des produits,
- pour vous guider dans la mise en place initiale de votre processus dans tous vos sites de production à travers le monde,
- pour fournir une réponse rapide aux problèmes techniques qui peuvent survenir à tout moment de la production en série.
Essais gratuits de nettoyage et de revêtement
Avez-vous besoin d'un nettoyage ou d'un revêtement après le brasage ? Nous proposons des essais de nettoyage ou de revêtement GRATUITS dans nos centres techniques. Un rapport technique complet détaillant tous les résultats des tests et les recommandations concernant le procédé et les paramètres du procédé sera fourni. Vous voulez assister aux essais ? Nous serons heureux de vous accueillir.