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ECOREL FREE JP32
- Pasta de soldadura de aleación sin plomo Sac 305
- Proceso de impresión por chorro
- Depósitos de pasta de soldadura consistentes
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ECOREL FREE LT 140-18
- Pasta de soldadura sin plomo Sn42Bi57.6Ag0.4
- Proceso de impresión SMT a baja temperatura
- Libre de halógenos y de bajo vaciado
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ECOREL 305-16LVD
- Pasta de soldadura de aleación sin plomo SAC305
- No hay proceso de impresión limpia de smt
- Excelente bajo vaciado
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ECOREL FREE 305-21
- Pasta de soldar sin plomo SAC305
- Proceso de impresión SMT no limpio
- Alta fiabilidad: cumple con la prueba Bono
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ECOFREC 205
- Fundente líquido no limpiador a base de disolventes.
- Soldadura por ola y selectiva.
- Excelente humectación y compatible en una amplia gama de acabados de PCB.
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ECOFREC 200
- Fundente líquido no limpiador con base de disolvente
- Soldadura por ola y selectiva
- Excelente humectación y compatible con una amplia gama de acabados de PCB
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ECOREL HT 301T
- Pb93,5Sn5Ag1,5 Pasta de soldadura con plomo
- No hay proceso de impresión limpio
- Bajo nivel de vacíos y alta fiabilidad
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ECOREL FREE 305-31A
- Pasta de soldar sin plomo SAC305
- Proceso de impresión SMT no limpio
- Excelente bajo vaciado para DCB
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ECOREL FREE 387-28
- Pasta de soldar sin plomo SAC387
- Proceso de impresión SMT no limpio
- Proceso de montaje robusto