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ECOREL 305-16LVD
- Pasta de soldadura de aleación sin plomo SAC305
- No hay proceso de impresión limpia de smt
- Excelente bajo vaciado
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ECOREL HT 301T
- Pb93,5Sn5Ag1,5 Pasta de soldadura con plomo
- No hay proceso de impresión limpio
- Bajo nivel de vacíos y alta fiabilidad
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ECOREL FREE JP32
- Pasta de soldadura de aleación sin plomo Sac 305
- Proceso de impresión por chorro
- Depósitos de pasta de soldadura consistentes
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ECOFREC 200
- Fundente líquido no limpiador con base de disolvente
- Soldadura por ola y selectiva
- Excelente humectación y compatible con una amplia gama de acabados de PCB
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ECOREL FREE 305-16
- Pasta de soldadura de aleación sin plomo Sac305
- No hay proceso de impresión limpia de smt
- Rendimiento global equilibrado y sin halógenos
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ECOREL FREE 405Y-21
- Pasta de soldadura sin plomo SAC405
- Proceso de impresión SMT no limpio
- Alta fiabilidad: cumple con la prueba Bono
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ECOREL EASY 803M
- Pasta de soldadura con plomo Sn63Pb37
- Proceso de impresión SMT no limpio
- Montaje robusto
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ECOFREC POP WS30
- Fundente adhesivo soluble en agua
- Proceso PoP y Flip Chip
- Excelentes propiedades de humectación
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ECOFREC TF49
- No hay flujo pegajoso limpio
- Flip Chip, soldadura de esferas y retrabajo de componentes
- Residuo incoloro transparente y alta viscosidad