Pastas de soldadura para SMT
Nuestra oferta de pastas de soldadura especializadas para el proceso SMT combina diversas aleaciones, tamaños de partículas y tipos de flujo para impresión, dosificación y ensamblajes.
Soluciones de Pasta de Soldadura
para Cada Desafío SMT
La pasta de soldadura juega un papel crucial en el proceso SMT al garantizar conexiones eléctricas y mecánicas sólidas entre los componentes y las PCB, siendo su calidad y formulación factores clave que impactan directamente en la eficiencia, fiabilidad y rendimiento del producto final.
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Pasta de soldadura de alta fiabilidad
Debido a los exigentes requisitos de la electrónica de alta fiabilidad, como durabilidad, resistencia química y mecánica, y el cumplimiento de normativas ambientales, INVENTEC ha sido pionero en soluciones de soldadura con formulaciones libres de halógenos, residuos de flujo inertes y aleaciones sin plomo, diseñadas para condiciones extremas.
En aplicaciones donde la fiabilidad a largo plazo y la seguridad son cruciales, como en dispositivos electrónicos de misión crítica o en entornos adversos, las pastas de soldadura SMT avanzadas aseguran un rendimiento fiable…
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Impresión por chorro y dispensado de pasta de soldadura
Las pastas de soldadura para impresión por chorro y dispensado son esenciales para una fabricación SMT precisa y flexible. Las pastas especialmente formuladas por INVENTEC garantizan depósitos consistentes y de alta calidad, con propiedades optimizadas de flujo y limpieza, compatibles con equipos líderes como Mycronic, Vermes, Essemtec y Musashi.
Soluciones avanzadas de pasta de soldadura para impresión por chorro y dispensado, optimizadas para sistemas de dispensado de alto rendimiento, que garantizan precisión, fiabilidad y flexibilidad en el ensamblaje electrónico moderno…
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- Depósitos de pasta de soldadura consistentes
Pasta de soldadura sin o con bajo contenido de plata
Las pastas de soldadura con bajo contenido de plata y sin plata son esenciales en aplicaciones SMT; INVENTEC ofrece estas soluciones avanzadas para ayudar a los fabricantes a reducir costos, mejorar la fiabilidad de las uniones de soldadura y minimizar el riesgo de corrosión, asegurando un rendimiento consistente y de alta calidad en los exigentes procesos de ensamblaje electrónico.
Las pastas de soldadura con bajo contenido de plata y las pastas sin plata ofrecen alternativas de alto rendimiento y resistencia a la corrosión en comparación con las pastas tradicionales con plata, ayudando a los fabricantes a reducir costos…
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Pasta de soldadura a baja temperatura
La pasta de soldadura de baja temperatura, ofrecida por INVENTEC, juega un papel crucial en aplicaciones SMT (Tecnología de Montaje Superficial) al permitir una soldadura fiable de componentes sensibles a la temperatura, minimizando el riesgo de daños térmicos y apoyando procesos de fabricación más eficientes, rentables y sostenibles.
La pasta de soldadura de baja temperatura está revolucionando la fabricación electrónica al combinar ahorro energético, flexibilidad en el diseño y mayor fiabilidad en una alternativa más ecológica, eficiente y de menor temperatura que los métodos tradicionales…
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Pasta de soldadura de baja porosidad
Las pastas de soldadura de baja porosidad, como las desarrolladas por INVENTEC, juegan un papel clave en la Tecnología de Montaje Superficial (SMT) al minimizar la formación de vacíos durante el proceso de reflujo. Esto garantiza uniones eléctricas fiables y mejora tanto el rendimiento como la durabilidad a largo plazo de los ensamblajes electrónicos.
Para garantizar una alta fiabilidad en aplicaciones como la automoción, la electrónica de potencia y la iluminación LED, elegir una pasta de soldadura de baja porosidad es esencial, ya que reduce la formación de vacíos, mejora la conducción térmica y eléctrica, y contribuye a la longevidad del ensamblaje…
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Pasta de soldadura para miniaturización
Las soluciones de pasta de soldadura miniaturizada son vitales en SMT, e INVENTEC ofrece formulaciones avanzadas que permiten una aplicación precisa para componentes más pequeños, asegurando conexiones fiables y de alta calidad incluso en dispositivos electrónicos compactos y de alta densidad, satisfaciendo las demandas de la tecnología moderna.
A medida que avanza la industria electrónica, la demanda de soluciones de pasta de soldadura SMT de alto rendimiento crece para enfrentar los desafíos de la miniaturización continua y los dispositivos electrónicos miniaturizados y cada vez más compactos…
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Pasta de soldadura para ensamblaje robusto
La pasta de soldadura para ensamblaje de PCB de alto volumen es clave para garantizar uniones consistentes y fiables durante los procesos de alta velocidad de SMT, permitiendo la producción masiva eficiente y de alta calidad de dispositivos electrónicos—soluciones que INVENTEC entrega con experiencia comprobada.
Descubre cómo nuestras soluciones robustas de pasta de soldadura SMT están diseñadas para mejorar la estabilidad del proceso, garantizar un rendimiento repetible y maximizar la eficiencia de producción en entornos de ensamblaje de PCB…
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Pasta de soldadura hidrosoluble
La pasta de soldadura hidrosoluble es necesaria en aplicaciones SMT (Tecnología de Montaje Superficial), ya que garantiza una soldadura eficiente con residuos mínimos, permitiendo una limpieza posterior al reflujo más fácil y mejorando la fiabilidad general de la placa, con INVENTEC ofreciendo soluciones avanzadas para satisfacer estas necesidades.
Las pastas de soldadura hidrosolubles ECOREL™ ofrecen alta fiabilidad, propiedades excepcionales de humectación y una fácil limpieza para la soldadura sin plomo y la impresión SMT, asegurando un rendimiento y eficiencia óptimos en el ensamblaje electrónico…
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¡Mucho más que una pasta de soldadura con bajo índice de vacíos!
ECOREL 305-16LVD
- Índice de vacíos excepcionalmente bajo
- Rendimiento general bien equilibrado
- Fabricada con metales reciclados
- Almacenamiento a temperatura ambiente*
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*solo para polvo T4 en envase de tarro y cartucho
Entrevista con Mélanie Mathon
Responsable de I+D en Soldadura y Recubrimientos
Desde un mejor rendimiento en aplicaciones de paso fino hasta formulaciones responsables con el medio ambiente, Mélanie Mathon, Responsable de I+D en Soldadura y Recubrimientos, explica cómo INVENTEC está llevando el desarrollo de pasta para soldadura SMT a un nuevo nivel.
Descubra cómo la I+D de vanguardia está transformando el futuro de los procesos de soldadura y por qué elegir la pasta para soldadura SMT adecuada es clave para la fiabilidad y la eficiencia en la fabricación electrónica.
Pastas de soldadura SMT – Soluciones de soldadura industrial FAQ
¿Por qué las pastas de soldadura SMT son críticas en la fabricación electrónica moderna?
Permiten conexiones eléctricas y mecánicas confiables en PCB. La calidad de la pasta impacta directamente la resistencia de las uniones, conductividad y fiabilidad a largo plazo.
¿Qué factores influyen en el rendimiento de las pastas de soldadura?
La composición del aleado, tamaño de partículas, tipo de flux, condiciones de almacenamiento y proceso de impresión o dispensado. La selección correcta garantiza humectación uniforme, vacíos mínimos y uniones de alta calidad.
¿Qué tipos de aleaciones se usan comúnmente en pastas SMT?
SnPb, SAC305, SAC405 y alternativas sin plomo. INVENTEC ofrece pastas personalizadas combinando diferentes aleaciones para perfiles térmicos, requisitos de ensamblaje y normativa.
¿Cómo afecta el tamaño de partículas a la impresión?
Partículas pequeñas mejoran la precisión en componentes de paso fino; partículas grandes facilitan la liberación de pasta y reducen la oxidación. Esto optimiza la consistencia de impresión y rendimiento de producción.
¿Qué papel juega el flux en el desempeño de la pasta?
El flux elimina óxidos durante el reflujo y favorece enlaces metálicos sólidos. Diferentes químicos (no-clean, soluble en agua, a base de colofonia) se eligen según limpieza, soldabilidad y procesos posteriores.
¿INVENTEC ofrece pastas para impresión y dispensado?
Sí. INVENTEC proporciona pastas optimizadas para impresión con plantilla, dispensado y soldadura selectiva, asegurando deposición uniforme y unión confiable.
¿Cómo almacenar las pastas de soldadura para mantener su rendimiento?
Almacenarlas a 0–10°C en envases sellados. Evitar humedad, exposición prolongada al aire y ciclos de temperatura para conservar la actividad del flux y consistencia de la pasta.
¿Qué beneficios ofrecen las pastas sin plomo?
Cumplen con RoHS y REACH, ofreciendo rendimiento a alta temperatura confiable, estabilidad a largo plazo y seguridad ambiental sin comprometer calidad de unión.
¿Cómo impacta la elección de pasta en la fiabilidad del ensamblaje?
La selección correcta de aleación, tamaño de partícula y flux asegura humectación uniforme, menos vacíos y defectos, mejorando rendimiento eléctrico, resistencia mecánica y vida útil del producto.
¿Cómo apoya INVENTEC la optimización de pastas SMT?
INVENTEC ofrece consultoría técnica, formulación personalizada y soporte de aplicación para maximizar impresión, confiabilidad en reflujo y rendimiento de producción.
Guía completa sobre Pastas de soldadura para SMT en ensamblaje electrónico de alta fiabilidad
Las pastas de soldadura para SMT son materiales esenciales en la tecnología de montaje superficial, ya que permiten la conexión fiable de placas de circuito impreso (PCB). Están compuestas por una mezcla de polvo de aleación y flux, diseñada para garantizar una aplicación precisa, buena humectación y uniones estables entre componentes y sustratos.
La elección de la formulación de la pasta de soldadura es crítica para asegurar fiabilidad, estabilidad térmica y uniones libres de defectos. Propiedades como la capacidad de impresión, resistencia al deslizamiento, adhesión, reducción de vacíos y compatibilidad con perfiles de reflow determinan el rendimiento y la durabilidad a largo plazo.
Pastas de soldadura para SMT en automoción
En la electrónica automotriz, las pastas de soldadura SMT se utilizan en la producción de unidades de control del motor (ECU), ADAS, sistemas de gestión de baterías y módulos de potencia para vehículos eléctricos. Su resistencia a ciclos térmicos y vibraciones asegura seguridad y durabilidad.
Pastas de soldadura para SMT en aeroespacial y defensa
En aeroespacial y defensa, las pastas de soldadura SMT son fundamentales para sistemas de aviónica, módulos de radar, electrónica de satélites y sistemas de comunicación. Proporcionan uniones libres de vacíos, alta resistencia térmica y cumplen con estrictos estándares aeroespaciales.
Pastas de soldadura para SMT en el sector médico
En el sector médico, las pastas de soldadura SMT se aplican en placas electrónicas para equipos de resonancia magnética, rayos X, ecógrafos y sistemas de monitorización de pacientes. Formulaciones específicas garantizan compatibilidad biológica y fiabilidad eléctrica.
Soporte técnico
Inventec cuenta con un experto equipo de soporte técnico en todo el mundo para ayudarle a lo largo de las diferentes etapas de nuestra colaboración.
Dependiendo de su solicitud, brindamos soporte online o sobre el terreno
- para seleccionar el producto adecuado en función de sus necesidades específicas
- para ayudarle en el proceso de calificación de su producto
- para guiarle con la configuración inicial de su proceso en todas sus instalaciones de fabricación en todo el mundo
- para proporcionar una respuesta rápida sobre problemas técnicos que podrían ocurrir en cualquier momento durante la producción en masa.
Limpieza y ensayos de recubrimiento
¿Necesita limpieza o recubrimiento después de soldar? Realizamos pruebas de limpieza o recubrimiento en nuestros centros técnicos. Un completo informe detalla todos los resultados y ofrece recomendaciones respecto al proceso. Se proporcionarán los parámetros del proceso. También es posible asistir personalmente a los test.