Limpiar la electrónica de potencia es esencial para mantener su rendimiento y prolongar su vida útil. Con el tiempo, el polvo, la suciedad y otros contaminantes pueden acumularse en las superficies de la electrónica de potencia, especialmente en componentes como placas de circuito, conectores y disipadores de calor. Esta acumulación puede provocar una mala disipación térmica, lo que podría causar sobrecalentamientos y fallos. Al limpiar regularmente estos componentes, se garantiza que sigan funcionando de manera eficiente, reduciendo el riesgo de daños térmicos y cortocircuitos eléctricos.

Además de mejorar el rendimiento, la limpieza de la electrónica de potencia ayuda a prevenir reparaciones o reemplazos costosos. Los contaminantes también pueden afectar las conexiones eléctricas, provocando fallos intermitentes o incluso la falla total. INVENTEC ofrece soluciones de limpieza avanzadas y productos diseñados específicamente para la electrónica de potencia, ayudando a eliminar contaminantes sin dañar componentes sensibles. Sus soluciones mejoran la longevidad, fiabilidad y eficiencia general de los sistemas electrónicos de potencia, asegurando un funcionamiento fiable en aplicaciones críticas, como sistemas de energía renovable, maquinaria industrial y telecomunicaciones.

La limpieza regular con productos INVENTEC ayuda a mantener el alto rendimiento de la electrónica de potencia y reduce los costes de mantenimiento.

En la fabricación de semiconductores, una limpieza efectiva de encapsulados es un proceso crítico para garantizar el rendimiento óptimo y la fiabilidad de dispositivos como BGAs, CMOS y flip chips. Contaminantes como partículas, residuos de flux y otras impurezas pueden afectar negativamente el rendimiento eléctrico y la productividad del dispositivo. Por tanto, eliminar estos contaminantes durante las etapas finales de la producción es esencial para mantener altos estándares de calidad y funcionalidad.

INVENTEC ofrece una gama completa de soluciones de limpieza diseñadas para abordar estos desafíos. Su portafolio incluye agentes de limpieza a base de agua y a base de disolventes, específicamente formulados para satisfacer las estrictas exigencias del encapsulado de semiconductores. Estos productos están diseñados para eliminar eficientemente los contaminantes de componentes delicados, minimizando daños y maximizando la fiabilidad del dispositivo.

Con las soluciones de limpieza avanzadas de INVENTEC, los fabricantes pueden mantener los más altos niveles de control de calidad durante todo el proceso de producción.

Para garantizar un proceso de producción fiable y una larga vida útil del equipo, la limpieza de mantenimiento es un paso importante que no debe pasarse por alto.

Las contaminaciones típicas a eliminar incluyen fluxes quemados, emisiones de gases condensados y recubrimientos sobre equipos, bastidores, palets y transportadores. También se requieren soluciones específicas para la limpieza de agujas de dispensado.

Nuestros productos están especialmente diseñados para garantizar un proceso de limpieza rápido y sencillo, de modo que el tiempo de inactividad del proceso de producción sea mínimo. Todos nuestros productos de mantenimiento tienen un riesgo muy bajo para la salud y el medioambiente, teniendo en cuenta la seguridad y la salud de los operadores.

El propósito de un adhesivo es unir firmemente dos sustratos. Por esta razón, romper la unión y eliminar el adhesivo puede ser una tarea difícil.

Como existen muchos tipos diferentes de adhesivos en el mercado, recomendamos contactarnos con su aplicación específica si desea eliminar adhesivos curados.

Sin embargo, los adhesivos electrónicos no curados son más fáciles de limpiar y para ello disponemos de productos probados en nuestra gama.

Para evitar impresiones defectuosas y mantener un proceso de producción fiable, la limpieza de plantillas es una operación estándar en la fabricación SMT. Aunque la limpieza manual puede utilizarse para volúmenes bajos o prototipos, se recomiendan procesos automáticos para la producción en grandes volúmenes.

Al formular estos productos, hemos prestado especial atención a los ciclos de limpieza rápidos para minimizar el tiempo de inactividad, reducir el consumo de agua y asegurarnos de que el agente de limpieza no dañe el equipo de limpieza ni las plantillas.

Asimismo, la limpieza bajo plantilla dentro de una impresora SMT desempeña un papel clave para mantener un proceso de ensamblaje consistente y fiable. Para esta aplicación, es fundamental que la química de limpieza no altere la viscosidad de la pasta de soldadura cuando entra en contacto con ella durante la limpieza bajo plantilla. TOPKLEAN EL 7 ha sido desarrollado especialmente con este propósito, ofreciendo una solución segura y de bajo consumo.