ECOREL HT 301T
Pasta de soldadura con plomo para altas temperaturas
- Pb93,5Sn5Ag1,5 Pasta de soldadura con plomo
- No hay proceso de impresión limpio
- Bajo nivel de vacíos y alta fiabilidad
ECOREL HT 301T
Es una pasta de soldadura No-Clean con alto contenido en plomo (Pb93,5Sn5Ag1,5), diseñada para semiconductores de potencia y montaje a alta temperatura de micromódulos y sistemas embebidos. Formulado para conseguir niveles muy bajos de voiding, especialmente para componentes de potencia (QFN, DPAK, etc.) y para eliminar fácilmente los residuos de flux cuando se requiere una limpieza post reflujo.
PROPIEDADES
| ESPECIFICACIONES | ECOREL HT 301T T3 |
|---|---|
| Aleación | Pb93,5Sn5Ag1,5 |
| Punto de fusión (°C/°F) | 296–301°C / 565–574°F |
| Contenido de metal (%) | 90 |
| Residuos post-reflujo | Aprox. 3 % p/p |
| Contenido de halógeno | Sin halógeno |
| Tamaño de polvo | 25–45 micras / Tipo 3 |
| Viscosidad bomba espiral (Pa.s 25°C) | Típico 75 |
*El equipo utilizado para probar la viscosidad de la bomba espiral es un aparato Malcom, con una velocidad de rotación de 10 rpm.
CARACTERÍSTICAS
| CARACTERÍSTICAS | VALORES | MÉTODO DE PRUEBA |
|---|---|---|
| Clasificación del flux | ROL0 | ANSI/J-STD-004 |
| Clasificación del flux | 113 | ISO 9454 |
| Prueba de esferas de soldadura | Aprobado | ANSI/J-STD-005 |
| Prueba de espejo de cobre | Aprobado | ANSI/J-STD-004 |
| Corrosión de cobre | Aprobado | ANSI/J-STD-004 |
| SIR (IPC) | Aprobado | ANSI/J-STD-004 |
| SIR (Bellcore) | Aprobado | Bellcore |
| Electromigración (IPC / Bellcore) | Aprobado | ANSI/J-STD-004 / Bellcore |
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Hide linksBeneficios
RENDIMIENTO
- Bajo nivel de vacío para mejorar la disipación del calor
- Muy buena humectación en marcos de plomo de NiAu, Ni, NiP y Cu
- Residuos de fundente fáciles de limpiar
COSTE
- Aumenta la vida útil y la fiabilidad de su producto, por lo que reduce el riesgo de fallos prematuros.
- Rápida velocidad de impresión de la pasta
HSE
- No hay sustancias que contengan CMR
- No Halógena
Recomendación del proceso
El mejor proceso dependerá de factores como las condiciones de funcionamiento, el equipo y el diseño de la placa o los componentes. Consulte la hoja de datos de nuestro producto para obtener información sobre las recomendaciones del proceso. Tenga la seguridad de que nuestro equipo está preparado para asesorarle y ayudarle en la aplicación de nuestros productos.