Ecorel™ HT 301T
- Pb93,5Sn5Ag1,5 含铅焊膏
- 没有干净的打印过程
- 低空洞和高可靠性
ECOREL HT 301T 是一种高铅含量 (Pb93,5Sn5Ag1,5) 的免清洗焊膏，专为功率半导体和微型模块及嵌入式系统的高温组装而设计。 专为实现极低水平的空洞而配制，特别是对于功率元件（QFN、DPAK 等），并在需要回流后清洗时轻松去除助焊剂残留物。
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表现
- 低空隙率以改善散热
- 在 NiAu、Ni、NiP 和 Cu 引线框架上有很好的润湿性
- 易于清洁的助焊剂残留物
成本
- 延长产品的使用寿命和可靠性，从而降低过早失效的风险。
- 上浆速度快
健康安全环境
- 不含 CMR 物质
- 无卤素
工艺推荐
最佳工艺取决于操作条件、设备、电路板或组件设计等因素。 查看我们的产品数据表，了解有关工艺建议的信息。 请放心，我们的团队随时准备为您提供建议并协助您实施我们的产品。