Ecorel™ HT 301T

  • Pb93,5Sn5Ag1,5 含铅锡膏
  • 无清洁印刷工艺
  • 低空洞和高可靠性

ECOREL HT 301T 是一种高铅含量的免清洗焊锡膏 (Pb93,5Sn5Ag1,5),专为功率半导体和微型模块和嵌入式系统的高温组装而设计。 配制以实现非常低的空洞水平,特别是对于功率元件(QFN、DPAK 等),并在需要回流后清洁时轻松去除助焊剂残留物。

好处

表现

  • 低空隙度以改善散热
  • 在 NiAu、Ni、NiP 和 Cu 引线框架上的润湿性非常好
  • 易于清洁的助焊剂残留物

成本

  • 提高产品的使用寿命和可靠性,从而降低过早失效的风险。
  • 快速的锡膏印刷速度

HSE

  • 不含 CMR 的物质
  • 无卤素

工艺推荐

最佳工艺取决于操作条件、设备、电路板或组件设计等因素。 查看我们的产品数据表,了解有关工艺建议的信息。 请放心,我们的团队随时准备为您提供建议并协助您实施我们的产品。