Topklean™ EL 606

  • Entfernung von Lötpaste auf Schablonen und falsch bedruckten PCBs
  • Wässriges Sprüh- oder Tauchverfahren
  • Schnelle Reinigung mit sehr geringer HSE-Belastung

TOPKLEAN EL 606 wurde speziell für die Reinigung von Schablonen und falsch bedruckten Leiterplatten von ungelöteter Lotpaste bei SMT-Prozessen entwickelt. Die meisten ungehärteten SMT-Klebstoffe können auch gereinigt werden. Es wird als reines Produkt geliefert und muss mit DI-Wasser gemischt werden.

Der neutrale pH-Wert von TOPKLEAN EL 606 garantiert einen lang anhaltenden Gebrauch aller Schablonen und Schablonenreinigungsgeräte der wichtigsten Marken auf dem heutigen Markt.

Vorteile

Leistung

  • Ausgezeichnete & schnelle Reinigung auch bei neutralem pH-Wert
  • Keine Schaumbildung
  • Lange Badstandzeit durch hervorragende Filtrierbarkeit

Kosten

  • Kein Ausspülen erforderlich
  • Reinigung bei Raumtemperatur
  • Schnelle Reinigungszyklen möglich

HSE

  • Sehr geringe Toxizität
  • RoHS- und REACH-konform
  • pH-neutral, nicht ätzend.
  • Nicht entflammbar und kein Flammpunkt, so dass keine explosionssichere Ausrüstung erforderlich ist.

Beispiele für Prozesse