SMT锡膏

我们专门为 SMT 工艺提供锡膏,结合不同的合金、粉末尺寸和助焊剂介质,用于印刷、点锡和组装。

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应对各类SMT挑战的
焊膏解决方案


焊膏在SMT工艺中起着至关重要的作用,它确保元件与PCB之间形成牢固的电气和机械连接,其质量和配方直接影响生产效率、可靠性和产品整体性能。

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高可靠性焊膏

针对高可靠性电子产品的严苛要求,如长期耐用性、化学和机械耐受性以及环境合规性,INVENTEC率先推出先进焊接解决方案,采用无卤配方、高惰性焊剂残留物以及专为极端工作条件设计的坚固无铅合金。

在长期可靠性和安全性至关重要的应用中,如生命关键型或恶劣环境电子产品,先进的SMT焊膏可确保超越传统解决方案的可靠性能…
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喷射打印与点胶锡膏

喷射印刷和点胶焊膏对于精密灵活的SMT制造至关重要,INVENTEC的特制焊膏确保与Mycronic、Vermes、Essemtec和Musashi等领先设备兼容,实现具有优化流动和清洁性能的一致高质量沉积。

专为高性能喷射点胶和点胶系统优化的先进喷射印刷焊膏和点胶焊膏解决方案,确保现代电子组装中的精度、可靠性和灵活性…
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低银与无银锡膏

低银焊膏和无银焊膏在SMT应用中至关重要;INVENTEC提供这些先进解决方案,帮助制造商降低材料成本,提高焊点可靠性,并最大限度降低腐蚀风险,同时确保在严苛电子组装过程中始终如一的高质量性能

低银焊膏和无银焊膏为传统含银焊膏提供了高性能、耐腐蚀的替代方案,帮助制造商在严苛SMT应用中降低成本的同时提升可靠性和抗跌落冲击性能…
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低温锡膏

INVENTEC提供的低温焊膏在SMT(表面贴装技术)应用中发挥着关键作用,可实现温度敏感元件的可靠焊接,最大限度降低热损伤风险,并支持更高效、更具成本效益和可持续的制造工艺。

低温焊膏通过将节能、设计灵活性和增强的可靠性结合到比传统焊接方法更低温、更环保、更高效的替代方案中,正在革新电子制造…
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低气孔锡膏

INVENTEC研发的低空洞焊膏在SMT(表面贴装技术)中起关键作用,通过最小化回流焊中的气穴,确保可靠的电气连接,并提升电子组件的长期性能和耐久性。

为确保汽车电子、功率电子和LED照明等高可靠性应用的质量,选择低空洞焊膏至关重要——它能最大限度减少空洞形成,增强热性能和电气性能,并强化焊点完整性…
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小型化锡膏解决方案

微小型化焊膏解决方案在SMT中至关重要,INVENTEC提供先进配方,可实现更小组件的精密焊接,即使在最紧凑的高密度电子设备中也能确保可靠的高质量连接,满足现代技术要求。

随着电子行业的发展,为应对持续微小型化和日益紧凑的微型电子器件的挑战,对高性能SMT焊膏解决方案的需求正在增长…
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稳健组装锡膏

高量产PCB组装焊膏在高速表面贴装技术(SMT)工艺中发挥着确保焊点一致可靠的关键作用,INVENTEC凭借成熟的专业知识,提供能实现电子设备高效、精密和高质量量产的产品。

了解我们坚固的SMT焊膏解决方案如何经过精心设计,以在严苛的高量产PCB组装环境中增强工艺稳定性、确保可重复性能并最大化生产效率…
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水溶性锡膏

水溶性焊膏在SMT(表面贴装技术)应用中必不可少,它能实现高效焊接且残留极少,便于回流焊后清洗并提高电路板整体可靠性,INVENTEC提供满足这些需求的先进解决方案。

ECOREL™水溶性焊膏为无铅焊接和SMT印刷提供高可靠性、优异润湿性能和易清洗性,确保电子组装的最佳性能和效率…
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技术支持

Inventec 拥有一支遍布全球的专业技术支持团队,可在我们合作的不同阶段为您提供帮助。

根据您的要求,我们提供在线或现场支持

  • 根据您的特定需求选择合适的产品
  • 协助您完成产品认证流程
  • 指导您在全球所有制造工厂进行初始流程设置
  • 对批量生产过程中随时可能出现的技术问题提供快速响应。
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技术支持
免费清洗和涂覆测试

免费清洗和涂覆测试

焊接后是否需要清洗或涂覆? 我们在我们的技术中心提供免费清洗或涂覆测试。 将提供一份全面的技术报告,详细说明有关工艺和工艺参数的所有测试结果和建议。 也可以亲自参与测试。


SMT焊膏指南:提升性能与可靠性


INVENTEC SMT焊膏

焊膏SMT工艺(表面贴装技术)中的关键材料,作为表面贴装元件与印刷电路板(PCB)之间的粘结介质。现代电子制造高度依赖高性能焊膏来确保最佳导电性、机械强度和可靠性。无论是消费电子、汽车控制系统还是医疗设备,选择合适的焊膏将显著影响SMT产线的效率和良率。先进的焊膏专为稳定印刷、优异润湿和低残留而设计,对当今高密度细间距PCB组装至关重要。

SMT工艺中,焊膏通过钢网印刷技术施加到PCB上,随后进行精密元件贴装和回流焊接。焊膏的质量和配方直接影响回流曲线、焊点完整性和整体工艺稳定性。制造商通常根据合金成分、助焊剂类型和具体应用需求(含铅或无铅)选择焊膏。随着SMT技术的持续发展,市场对能提供卓越性能、更低缺陷率和更高可靠性的创新型焊膏需求正快速增长。选用合适的焊膏优化SMT工艺,是在当今快节奏电子市场中保持竞争力的关键。


汽车电子SMT焊膏

汽车电子高可靠性SMT焊膏解决方案

汽车领域焊膏质量直接影响电子控制单元(ECU)、信息娱乐系统和安全关键部件的可靠性。汽车电子SMT工艺要求焊膏能够承受热循环、湿度和振动。低空洞焊膏和无铅合金通常被用于满足汽车级标准,确保长期的电气和机械完整性。

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航空航天SMT焊膏

航空航天与国防级SMT焊膏性能要求

航空航天与国防应用需要具备卓越耐久性、精密性且符合严格军工航空规范的焊膏。航电系统、雷达设备和卫星电子产品的SMT工艺必须使用高纯度焊膏,以确保在高海拔和高应力环境下的零缺陷焊接。具有耐高温特性和优异印刷稳定性的特种焊膏对满足这些严苛要求至关重要。

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医疗电子SMT焊膏

医疗电子精密SMT焊膏解决方案

医疗电子领域,焊膏性能对确保诊断设备、植入式装置和患者监护系统的可靠性与安全性至关重要。医疗设备制造的SMT工艺优先考虑清洁度、生物相容性和长期功能性。使用超低残留焊膏有助于满足严格的监管要求,并生产出质量无妥协的救命技术。

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