我们专门为 SMT 工艺提供锡膏,结合不同的合金、粉末尺寸和助焊剂介质,用于印刷、点锡和组装。
Select subsegment :
在长期可靠性和安全性至关重要的应用中,如生命关键型或恶劣环境电子产品,先进的SMT焊膏可确保超越传统解决方案的可靠性能…
了解更多
专为高性能喷射点胶和点胶系统优化的先进喷射印刷焊膏和点胶焊膏解决方案,确保现代电子组装中的精度、可靠性和灵活性…
了解更多
低银焊膏和无银焊膏为传统含银焊膏提供了高性能、耐腐蚀的替代方案,帮助制造商在严苛SMT应用中降低成本的同时提升可靠性和抗跌落冲击性能…
了解更多
低温焊膏通过将节能、设计灵活性和增强的可靠性结合到比传统焊接方法更低温、更环保、更高效的替代方案中,正在革新电子制造…
了解更多
为确保汽车电子、功率电子和LED照明等高可靠性应用的质量,选择低空洞焊膏至关重要——它能最大限度减少空洞形成,增强热性能和电气性能,并强化焊点完整性…
了解更多
随着电子行业的发展,为应对持续微小型化和日益紧凑的微型电子器件的挑战,对高性能SMT焊膏解决方案的需求正在增长…
了解更多
了解我们坚固的SMT焊膏解决方案如何经过精心设计,以在严苛的高量产PCB组装环境中增强工艺稳定性、确保可重复性能并最大化生产效率…
了解更多
ECOREL™水溶性焊膏为无铅焊接和SMT印刷提供高可靠性、优异润湿性能和易清洗性,确保电子组装的最佳性能和效率…
了解更多
Inventec 拥有一支遍布全球的专业技术支持团队,可在我们合作的不同阶段为您提供帮助。
根据您的要求,我们提供在线或现场支持
焊接后是否需要清洗或涂覆? 我们在我们的技术中心提供免费清洗或涂覆测试。 将提供一份全面的技术报告,详细说明有关工艺和工艺参数的所有测试结果和建议。 也可以亲自参与测试。
焊膏是SMT工艺(表面贴装技术)中的关键材料,作为表面贴装元件与印刷电路板(PCB)之间的粘结介质。现代电子制造高度依赖高性能焊膏来确保最佳导电性、机械强度和可靠性。无论是消费电子、汽车控制系统还是医疗设备,选择合适的焊膏将显著影响SMT产线的效率和良率。先进的焊膏专为稳定印刷、优异润湿和低残留而设计,对当今高密度细间距PCB组装至关重要。
在SMT工艺中,焊膏通过钢网印刷技术施加到PCB上,随后进行精密元件贴装和回流焊接。焊膏的质量和配方直接影响回流曲线、焊点完整性和整体工艺稳定性。制造商通常根据合金成分、助焊剂类型和具体应用需求(含铅或无铅)选择焊膏。随着SMT技术的持续发展,市场对能提供卓越性能、更低缺陷率和更高可靠性的创新型焊膏需求正快速增长。选用合适的焊膏优化SMT工艺,是在当今快节奏电子市场中保持竞争力的关键。
在汽车领域,焊膏质量直接影响电子控制单元(ECU)、信息娱乐系统和安全关键部件的可靠性。汽车电子SMT工艺要求焊膏能够承受热循环、湿度和振动。低空洞焊膏和无铅合金通常被用于满足汽车级标准,确保长期的电气和机械完整性。
航空航天与国防应用需要具备卓越耐久性、精密性且符合严格军工航空规范的焊膏。航电系统、雷达设备和卫星电子产品的SMT工艺必须使用高纯度焊膏,以确保在高海拔和高应力环境下的零缺陷焊接。具有耐高温特性和优异印刷稳定性的特种焊膏对满足这些严苛要求至关重要。
在医疗电子领域,焊膏性能对确保诊断设备、植入式装置和患者监护系统的可靠性与安全性至关重要。医疗设备制造的SMT工艺优先考虑清洁度、生物相容性和长期功能性。使用超低残留焊膏有助于满足严格的监管要求,并生产出质量无妥协的救命技术。