不含 Ecorel™ 305-31A

  • SAC305无铅锡膏
  • 无清洁SMT印刷工艺
  • DCB 的出色低空洞

ECOREL FREE 305-31A 是一种免清洗无卤素无铅焊膏,采用 ECOREL 系列的可靠化学成分开发。 它旨在最大限度地减少助焊剂飞溅、焊料泄漏和空洞,以在大芯片和 DCB 基板之间实现一致的粘合层厚度 (BLT)。

好处

表现

  • 低空洞以实现一致的粘合线厚度
  • 在铜表面上润湿性非常好
  • 低回流后残留物

成本

  • 最大限度地减少铜氧化以提高一次通过率
  • 将引线键合缺陷的风险降至最低

HSE

  • 无卤
  • 无铅
  • 不含 CMR 的物质

工艺推荐

最佳工艺取决于操作条件、设备、电路板或组件设计等因素。 查看我们的产品数据表,了解有关工艺建议的信息。 请放心,我们的团队随时准备为您提供建议并协助您实施我们的产品。