不含 Ecorel™ 387-28

  • SAC387无铅锡膏
  • 无清洁SMT印刷工艺
  • 坚固的装配工艺

ECOREL FREE 387-28 专为大批量和复杂的电路板组装而设计。 该焊膏在大工艺窗口内具有非常好的引脚粘贴性能,可实现完美、可重复和稳定的操作。 此外,它在焊接大中板时表现出理想的性能。

ECOREL FREE 387-28 配方还可根据要求提供其他合金和颗粒尺寸。

 

 

好处

表现

  • 对包括 OSP 在内的所有表面处理都具有非常好的润湿性
  • 大工艺窗口下的稳健组装
  • 低助焊剂飞溅和低残留扩散

成本

  • 最大限度地减少生产线停机时间和返工的需要
  • 最大化吞吐量

HSE

  • 无铅
  • 不含含有 CMR 的物质

工艺推荐

最佳工艺取决于操作条件、设备、电路板或组件设计等因素。 查看我们的产品数据表,了解有关工艺建议的信息。 请放心,我们的团队随时准备为您提供建议并协助您实施我们的产品。