Ecorel™ Free 305-28
- SAC305无铅锡膏
- 免清洗SMT印刷工艺
- 坚固的装配过程
ECOREL FREE 305-28 专为大批量和复杂的电路板组装而设计。 该锡膏在较大的工艺窗口内具有非常好的通孔回流性能，可实现完美、可重复和稳定的操作。 此外，它在焊接中型到大型电路板时表现出理想的性能。
ECOREL FREE 305-28 配方也可根据要求提供其他合金和颗粒尺寸。
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Hide links好处
表现
- 对所有表面处理（包括 OSP）都具有很好的润湿性
- 大工艺窗口下的坚固装配
- 低助焊剂飞溅和低残留物扩散
成本
- 最大限度地减少生产线停机时间和返工需求
- 最大化生产量
健康安全环境
- 无铅
- 不含 CMR 物质
工艺建议
最佳工艺取决于操作条件、设备、电路板或组件设计等因素。 查看我们的产品数据表，了解有关工艺建议的信息。 请放心，我们的团队随时准备为您提供建议并协助您实施我们的产品。
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