我们专门为 SMT 工艺提供锡膏，结合不同的合金、粉末尺寸和助焊剂介质，用于印刷、点锡和组装。
我们的喷射焊膏专为喷射印刷设备设计，确保焊膏的持续和均匀沉积。虽然助焊剂化学上是惰性的，但可以使用水或溶剂基清洁工艺轻松清洁。它已针对Mycronic、Vermes、Essemtec和Musashi的喷射印刷设备进行了优化。
焊膏分配是一种非常灵活的制造过程，允许将焊膏放置到腔体中并覆盖在已安装的组件上。此外，在单一工艺设置中可以实现不同的点大小。我们的专用喷射和分配焊膏提供优化的流动性能和粘度范围，以获得使用这些制造工艺的最佳效果。
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Inventec 拥有一支遍布全球的专业技术支持团队，可在我们合作的不同阶段为您提供帮助。
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焊接后是否需要清洗或涂覆？ 我们在我们的技术中心提供免费清洗或涂覆测试。 将提供一份全面的技术报告，详细说明有关工艺和工艺参数的所有测试结果和建议。 也可以亲自参与测试。
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