SMT锡膏
我们专门为 SMT 工艺提供锡膏，结合不同的合金、粉末尺寸和助焊剂介质，用于印刷、点锡和组装。
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高可靠性焊膏
针对高可靠性电子产品的严苛要求，如长期耐用性、化学和机械耐受性以及环境合规性，INVENTEC率先推出先进焊接解决方案，采用无卤配方、高惰性焊剂残留物以及专为极端工作条件设计的坚固无铅合金。
在长期可靠性和安全性至关重要的应用中，如生命关键型或恶劣环境电子产品，先进的SMT焊膏可确保超越传统解决方案的可靠性能…
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喷射打印与点胶锡膏
喷射印刷和点胶焊膏对于精密灵活的SMT制造至关重要，INVENTEC的特制焊膏确保与Mycronic、Vermes、Essemtec和Musashi等领先设备兼容，实现具有优化流动和清洁性能的一致高质量沉积。
专为高性能喷射点胶和点胶系统优化的先进喷射印刷焊膏和点胶焊膏解决方案，确保现代电子组装中的精度、可靠性和灵活性…
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ECOREL FREE JP32
低银与无银锡膏
低银焊膏和无银焊膏在SMT应用中至关重要；INVENTEC提供这些先进解决方案，帮助制造商降低材料成本，提高焊点可靠性，并最大限度降低腐蚀风险，同时确保在严苛电子组装过程中始终如一的高质量性能。
低银焊膏和无银焊膏为传统含银焊膏提供了高性能、耐腐蚀的替代方案，帮助制造商在严苛SMT应用中降低成本的同时提升可靠性和抗跌落冲击性能…
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低温锡膏
INVENTEC提供的低温焊膏在SMT(表面贴装技术)应用中发挥着关键作用，可实现温度敏感元件的可靠焊接，最大限度降低热损伤风险，并支持更高效、更具成本效益和可持续的制造工艺。
低温焊膏通过将节能、设计灵活性和增强的可靠性结合到比传统焊接方法更低温、更环保、更高效的替代方案中，正在革新电子制造…
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ECOREL FREE LT 140-18
低空洞焊锡膏
INVENTEC研发的低空洞焊锡膏在SMT（表面贴装技术）中起着关键作用，通过最大限度减少回流焊过程中的空洞形成，确保电气连接的可靠性，并提升电子组件的长期性能和耐久性。
为确保汽车电子、功率电子和LED照明等高可靠性应用的品质，选择低空洞焊锡膏至关重要——它能有效降低空洞率，提升热性能和电性能，同时增强焊点结构的完整性。
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小型化锡膏解决方案
微小型化焊膏解决方案在SMT中至关重要，INVENTEC提供先进配方，可实现更小组件的精密焊接，即使在最紧凑的高密度电子设备中也能确保可靠的高质量连接，满足现代技术要求。
随着电子行业的发展，为应对持续微小型化和日益紧凑的微型电子器件的挑战，对高性能SMT焊膏解决方案的需求正在增长…
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ECOREL FREE JP32
稳健组装锡膏
高量产PCB组装焊膏在高速表面贴装技术(SMT)工艺中发挥着确保焊点一致可靠的关键作用，INVENTEC凭借成熟的专业知识，提供能实现电子设备高效、精密和高质量量产的产品。
了解我们坚固的SMT焊膏解决方案如何经过精心设计，以在严苛的高量产PCB组装环境中增强工艺稳定性、确保可重复性能并最大化生产效率…
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不仅仅是一款低空洞焊膏！
ECOREL 305-16LVD
- 卓越的低空洞性能
- 整体性能均衡
- 采用回收金属制成
- 常温储存*
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*仅适用于T4粉末的罐装和筒装包装
专访 Mélanie Mathon
焊接与涂覆研发经理
从在细间距应用中的卓越表现到环境友好的配方，焊接与涂覆研发经理 Mélanie Mathon 讲述了 INVENTEC 如何不断推动 SMT 焊膏 的技术边界。
了解先进研发如何塑造焊接工艺的未来，以及为什么选择合适的 SMT 焊膏 对于电子制造的可靠性和效率至关重要。
SMT锡膏 – 工业焊接解决方案常见问题
为什么 SMT锡膏 在现代电子制造中至关重要？
SMT锡膏可在PCB上形成可靠的电气和机械连接。锡膏质量直接影响 焊点强度、电导率和长期可靠性。
哪些因素会影响 锡膏性能？
合金成分、颗粒大小、助焊剂类型、存储条件及印刷/点胶工艺均很重要。正确选择可确保 润湿均匀、气孔最小、焊点高质量。
SMT锡膏常用哪些 合金？
常用合金有SnPb、SAC305、SAC405及无铅替代品。INVENTEC提供定制锡膏，结合不同 合金 以适应特定热特性、组装需求及法规标准。
颗粒 大小 如何影响印刷效果？
颗粒越小，适合细间距元件印刷；颗粒较大则更易脱膜并减少氧化。合理选择可优化 印刷一致性和生产良率。
助焊剂在锡膏性能中扮演什么角色？
助焊剂在回流过程中去除氧化物，并促进牢固的金属结合。不同助焊剂类型（免清洗、水溶性、松香基）根据 清洁要求、焊接性及后处理工艺 选用。
INVENTEC锡膏是否支持 印刷与点胶 应用？
支持。INVENTEC提供适合 钢网印刷、点胶及选择性焊接 的锡膏，保证均匀沉积和可靠焊点。
如何储存 锡膏 以保持性能？
存放于 0–10°C 密封容器。避免潮湿、长时间暴露空气及温度循环，以保持助焊剂活性和锡膏均匀性。
无铅锡膏有哪些优势？
符合RoHS与REACH环保标准，提供 可靠高温性能、长期稳定性及环保安全性，不影响焊点质量。
锡膏选择如何影响 组装可靠性？
正确选择合金、颗粒大小和助焊剂可确保润湿均匀、气孔少、缺陷低，从而提升 电性能、机械强度和产品寿命。
INVENTEC如何支持 SMT锡膏优化？
INVENTEC提供 技术咨询、定制配方及应用支持，确保印刷性能、回流可靠性和生产良率最大化。
SMT锡膏在高可靠性电子组装中的完整指南
SMT锡膏 是 表面贴装技术 的核心材料，广泛用于 印刷电路板(PCB) 组装。它由 合金粉末 与 助焊剂 混合而成，确保 精确印刷、良好润湿性 和 稳定焊点。
选择合适的 SMT锡膏配方 对保证 可靠性、热稳定性 和 无缺陷焊点 至关重要。其 印刷性能、抗塌陷性、粘附性、空洞率控制 和 回流焊兼容性 是影响长期性能的关键因素。
汽车电子中的SMT锡膏
在 汽车电子 中，SMT锡膏 广泛应用于 发动机控制单元(ECU)、ADAS系统、电池管理系统 和 电动车功率模块。其 耐热循环 和 抗振动性能 确保安全与耐久性。
航空航天与国防中的SMT锡膏
在 航空航天与国防 领域，SMT锡膏 用于 航空电子系统、雷达模块、卫星电子设备 和 通信系统。它们提供 低空洞焊点、高耐热性 并符合严格的 航空标准。
技术支持
Inventec 拥有一支遍布全球的专业技术支持团队，可在我们合作的不同阶段为您提供帮助。
根据您的要求，我们提供在线或现场支持
- 根据您的特定需求选择合适的产品
- 协助您完成产品认证流程
- 指导您在全球所有制造工厂进行初始流程设置
- 对批量生产过程中随时可能出现的技术问题提供快速响应。
免费清洗和涂覆测试
焊接后是否需要清洗或涂覆？ 我们在我们的技术中心提供免费清洗或涂覆测试。 将提供一份全面的技术报告，详细说明有关工艺和工艺参数的所有测试结果和建议。 也可以亲自参与测试。