SMT锡膏
我们专门为 SMT 工艺提供锡膏，结合不同的合金、粉末尺寸和助焊剂介质，用于印刷、点锡和组装。
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高可靠性焊膏
针对高可靠性电子产品的严苛要求，如长期耐用性、化学和机械耐受性以及环境合规性，INVENTEC率先推出先进焊接解决方案，采用无卤配方、高惰性焊剂残留物以及专为极端工作条件设计的坚固无铅合金。
在长期可靠性和安全性至关重要的应用中，如生命关键型或恶劣环境电子产品，先进的SMT焊膏可确保超越传统解决方案的可靠性能…
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喷射打印与点胶锡膏
喷射印刷和点胶焊膏对于精密灵活的SMT制造至关重要，INVENTEC的特制焊膏确保与Mycronic、Vermes、Essemtec和Musashi等领先设备兼容，实现具有优化流动和清洁性能的一致高质量沉积。
专为高性能喷射点胶和点胶系统优化的先进喷射印刷焊膏和点胶焊膏解决方案，确保现代电子组装中的精度、可靠性和灵活性…
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ECOREL FREE JP32
低银与无银锡膏
低银焊膏和无银焊膏在SMT应用中至关重要；INVENTEC提供这些先进解决方案，帮助制造商降低材料成本，提高焊点可靠性，并最大限度降低腐蚀风险，同时确保在严苛电子组装过程中始终如一的高质量性能。
低银焊膏和无银焊膏为传统含银焊膏提供了高性能、耐腐蚀的替代方案，帮助制造商在严苛SMT应用中降低成本的同时提升可靠性和抗跌落冲击性能…
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低温锡膏
INVENTEC提供的低温焊膏在SMT(表面贴装技术)应用中发挥着关键作用，可实现温度敏感元件的可靠焊接，最大限度降低热损伤风险，并支持更高效、更具成本效益和可持续的制造工艺。
低温焊膏通过将节能、设计灵活性和增强的可靠性结合到比传统焊接方法更低温、更环保、更高效的替代方案中，正在革新电子制造…
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ECOREL FREE LT 140-18
低气孔锡膏
INVENTEC研发的低空洞焊膏在SMT(表面贴装技术)中起关键作用，通过最小化回流焊中的气穴，确保可靠的电气连接，并提升电子组件的长期性能和耐久性。
为确保汽车电子、功率电子和LED照明等高可靠性应用的质量，选择低空洞焊膏至关重要——它能最大限度减少空洞形成，增强热性能和电气性能，并强化焊点完整性…
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ECOREL 305-16LVD
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小型化锡膏解决方案
微小型化焊膏解决方案在SMT中至关重要，INVENTEC提供先进配方，可实现更小组件的精密焊接，即使在最紧凑的高密度电子设备中也能确保可靠的高质量连接，满足现代技术要求。
随着电子行业的发展，为应对持续微小型化和日益紧凑的微型电子器件的挑战，对高性能SMT焊膏解决方案的需求正在增长…
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ECOREL FREE JP32
稳健组装锡膏
高量产PCB组装焊膏在高速表面贴装技术(SMT)工艺中发挥着确保焊点一致可靠的关键作用，INVENTEC凭借成熟的专业知识，提供能实现电子设备高效、精密和高质量量产的产品。
了解我们坚固的SMT焊膏解决方案如何经过精心设计，以在严苛的高量产PCB组装环境中增强工艺稳定性、确保可重复性能并最大化生产效率…
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ECOREL FREE 305-28
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INVENTEC 在 IPC APEX 2025 展会上的 SMT 研发洞察
专访 Mélanie Mathon
焊接与涂覆研发经理
从在细间距应用中的卓越表现到环境友好的配方，焊接与涂覆研发经理 Mélanie Mathon 讲述了 INVENTEC 如何不断推动 SMT 焊膏 的技术边界。
了解先进研发如何塑造焊接工艺的未来，以及为什么选择合适的 SMT 焊膏 对于电子制造的可靠性和效率至关重要。
不仅仅是一款低空洞焊膏！
ECOREL 305-16LVD
- 卓越的低空洞性能
- 整体性能均衡
- 采用回收金属制成
- 常温储存*
*仅适用于T4粉末的罐装和筒装包装
SMT焊膏指南：提升性能与可靠性
焊膏是SMT工艺（表面贴装技术）中至关重要的材料，用作表面贴装元件与印刷电路板（PCB）之间的连接介质。现代电子制造高度依赖高性能焊膏，以确保最佳的导电性、机械强度和可靠性。
在SMT工艺中，焊膏通过钢网印刷方式施加在PCB上，随后进行元件精准贴装和回流焊接。焊膏的质量与配方直接影响回流曲线、焊点质量和整个工艺的稳定性。
技术支持
Inventec 拥有一支遍布全球的专业技术支持团队，可在我们合作的不同阶段为您提供帮助。
根据您的要求，我们提供在线或现场支持
- 根据您的特定需求选择合适的产品
- 协助您完成产品认证流程
- 指导您在全球所有制造工厂进行初始流程设置
- 对批量生产过程中随时可能出现的技术问题提供快速响应。
免费清洗和涂覆测试
焊接后是否需要清洗或涂覆？ 我们在我们的技术中心提供免费清洗或涂覆测试。 将提供一份全面的技术报告，详细说明有关工艺和工艺参数的所有测试结果和建议。 也可以亲自参与测试。