焊接助焊剂
一流的液体溶剂或更环保的水性助焊剂，用于波峰焊、选择性焊接和镀锡。 我们的粘性助焊剂系列，包括基于树脂的免清洗低残留助焊剂。
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波峰焊助焊剂
波峰焊助焊剂
波峰焊助焊剂在清洁金属表面、防止氧化、降低表面张力以及确保焊锡良好流动性方面至关重要，从而在波峰焊过程中形成牢固、可靠的焊点并最大限度地减少缺陷。
THT元器件、连接器、开关以及功率半导体通常通过波峰焊工艺进行焊接。我们的ECOFREC™助焊剂确保优异的润湿性能，优化焊锡流动，实现高可靠性的焊点。
针对不同的焊接需求，提供包括酒精基或更加环保（100% 无VOC）水基配方在内的定制解决方案。
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选择性焊接助焊剂
选择性焊接助焊剂在电子制造过程中发挥着重要作用，有助于焊锡流动，防止氧化并减少缺陷，从而提高电子元件和组件的可靠性和耐用性。
连接器、开关及功率半导体通常在PCBA上通过选择性焊接工艺进行焊接。ECOFREC™助焊剂创新产品确保优良的润湿性能，优化焊锡流动，实现高可靠性的焊点。
提供包括酒精基和更加环保（100% 无VOC）水基配方在内的多种定制解决方案。
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粘性助焊剂
粘性助焊剂在焊接过程中非常关键，能够清洁和预处理金属表面，去除氧化物，确保焊锡更好附着，防止污染，提高电连接的整体可靠性和强度。
AMTECH粘性助焊剂是如何制造的？
粘性助焊剂主要用于PCBA返修、BGA修复、BGA重球、QFP返修或PoP封装焊接。可通过点胶、刮刀或刮片进行施胶。
ECOFREC™粘性助焊剂具有出色的润湿性能、优化的流变性能和优异的产品稳定性。
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ECOFREC TF48
ECOFREC TF49
ECOFREC POP 50
AMTECH NC-559-V3
镀锡助焊剂
镀锡助焊剂在焊接中非常重要，能够清洁和预处理金属表面，去除氧化物，确保焊锡良好附着并防止焊点不牢，提高电子连接的可靠性和使用寿命。
技术支援
Inventec 拥有一支遍布全球的专业技术支持团队，可在我们合作的不同阶段为您提供帮助。
根据您的要求，我们提供在线或现场支持
- 根据您的特定需求选择合适的产品
- 协助您完成产品认证流程
- 指导您在全球所有制造工厂进行初始流程设置
- 对批量生产过程中随时可能出现的技术问题提供快速响应。
免费清洁和涂层试验
焊接后是否需要清洁或涂层？ 我们在我们的技术中心提供免费清洁或涂层试验。 将提供一份全面的技术报告，详细说明有关工艺和工艺参数的所有测试结果和建议。 你想参加审判吗？ 我们很高兴欢迎您。