倒装芯片和 CSP
对于倒装芯片应用，在最终的晶圆加工过程中，焊料凸块沉积在晶圆顶部的芯片焊盘上。 为了安装芯片，将其翻转到与焊盘匹配的 PCB 上并回流以完成互连。
CSP – 芯片级封装小于管芯面积的 1.2 倍，是单管芯可直接安装的封装，球间距通常小于 1 毫米。
我们的产品配方具有出色的材料兼容性、出色的润湿性能并且易于清洁。
Inventec拥有广泛的匹配清洗解决方案。 查看我们的清洗部分了解更多详情。
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半导体焊接解决方案
专为半导体工艺开发的焊接解决方案，如芯片贴装、焊球贴装（CSP、BGA）、倒装芯片和晶圆凸块、POP 和 SIP。
技术支援
英业达拥有一支遍布全球的专业技术支持团队，可在我们合作的不同阶段为您提供帮助。根据您的要求，我们提供在线或现场支持
- 根据您的特定需求选择合适的产品
- 协助您完成产品认证流程
- 指导您在全球所有制造工厂进行初始流程设置
- 对批量生产过程中随时可能出现的技术问题提供快速响应。
免费清洁和涂层试验
焊接后是否需要清洁或涂层？ 我们在我们的技术中心提供免费清洁或涂层试验。 将提供一份全面的技术报告，详细说明有关工艺和工艺参数的所有测试结果和建议。 你想参加审判吗？ 我们很高兴欢迎您。