坚固的组装焊膏
印刷和焊接结果可能因设备和设备设置、模板质量、回流方法等造成的影响而有所不同。 我们强大的组装焊膏系列提供优化的焊膏解决方案，用于更大的工艺窗口、可重复的回流结果和均衡的整体性能。
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SMT锡膏
我们专门为 SMT 工艺提供锡膏，结合不同的合金、粉末尺寸和助焊剂介质，用于印刷、点锡和组装。
技术支持
Inventec拥有一支遍布全球的专业技术支持团队，可在我们合作的不同阶段为您提供帮助。根据您的要求，我们提供在线或现场支持
- 根据您的特定需求选择合适的产品
- 协助您完成产品认证流程
- 指导您在全球所有制造工厂进行初始流程设置
- 对批量生产过程中随时可能出现的技术问题提供快速响应。
免费清洗和涂覆测试
焊接后是否需要清洗或涂覆？ 我们在我们的技术中心提供免费清洗或涂覆测试。 将提供一份全面的技术报告，详细说明有关工艺和工艺参数的所有测试结果和建议。 也可以亲自参与测试。