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解决方案类型
产品类别
- 介电散热液
- 分析工具
- 敷形涂层
- 水性清洗液
- 液体助焊剂
- 溶剂清洗液
- 烧结膏
- 焊膏
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应用
- LED
- PCB和电子元件
- SMT / THT 焊接
- 光电器件贴合
- 半导体 – 测试
- 半导体 – 蚀刻
- 去油
- 去油脂
- 去焊剂清洗
- 去除抛光膏
- 去除氧化物与矿物
- 去除聚合物与树脂
- 去除蜡
- 去除颗粒
- 回流焊炉
- 增材制造解决方案
- 封装叠封 / PoP
- 数据中心
- 模块及散热器贴合
- 模板与印刷缺陷
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- 波峰焊载具和托盘
- 球形封装
- 翻转芯片
- 胶水与涂层
- 芯片贴装
- 金属化 / 镀锡
流程
- 共溶剂
- 冲洗
- 冷却器
- 单溶剂
- 压力烧结
- 喷射印刷
- 固化：UV LED
- 固化：UV汞灯
- 固化：加热
- 固化：常温
- 干燥溶剂
- 平台点胶
- 手动的
- 无压力烧结
- 水性喷雾
- 水浴喷射浸没清洗
- 水浴超声浸没清洗
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- 涂覆：喷枪喷涂
- 涂覆：浸涂
- 涂覆：选择性喷涂
- 溶剂冲洗
- 点胶
- 电介质测试
- 真空
- 贴片印刷
- 返工 & 手工焊接
特征
- 不含 PFAS
- 不含挥发性有机化合物（VOC）
- 低空洞
- 倾点：中 (‑120 °C/‑100 °C)
- 倾点：低 (< –120 °C)
- 倾点：高 (> –100 °C)
- 冷却 – 单相
- 冷却 – 双相
- 可回收
- 可穿孔焊接修复
- 合金 – SAC 305
- 合金 – 低温
- 合金 – 含铅
- 合金 – 无铅
- 合金 – 无银或低银
- 合金 – 高可靠性
- 合金 – 高温
- 含临时防护
- 极低GWP（<30）
- 水基型
- 沸点：中 (40–90 °C)
- 沸点：高 (> 90 °C)
- 溶剂型
- 用于氟化油脂
- 粉末 – 3 型与 4 型
- 粉末 – 5 型
- 粉末 – 6 型或更高
- 紫外线示踪剂
- 绿色通道
- 适用于水基体系
- 适用于烃基体系
品牌
- 3M™ NOVEC™
- ABCHIMIE™
- AMTECH™
- BLUE GOLD™
- ECOFREC™
- ECOREL™
- M-AERO™
- PROMOCLEAN™
- PROMOSOLV™
- PROMOSOLV™ COAT
- QUICKSOLV™
- THERMASOLV™
- TOPKLEAN™
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Found 118 results

ECOFREC DILUENT 1
- 用于溶剂型助焊剂的助焊剂稀释剂。
- 由于蒸发调整密度。
- 由高纯度溶剂制成。
TOPKLEAN MC 1007D
- 去除重污染物
- 单溶剂、双溶剂或喷淋工艺
- 全氯乙烯和 nPB 的环保替代品
PROMOSOLV SILI
- 硅油脱脂剂&硅沉积载体
- 气相（单溶剂）工艺
- 出色的清洁性能和低 HSE 影响
PROMOSOLV NEO B2
- 去除多种污染物
- 用于气相（单溶剂）工艺
- 强大的清洁能力
- 清洗能力高和超低 GWP
- 3M Novec 73DE 替代品
THERMASOLV CF1
- 介电热传导液
- 介电热传导液体沸点：170°C / 338°F
- 不燃&临界温度高
PROMOSOLV 70IS DT
- 去除助焊剂残留
- 用于气相工艺
- 用于清洗顽固的助焊剂残留
PROMOSOLV DR4
- 轻度清洗和漂洗
- 溶剂工艺
- 极低GWP: 58
PCA KIT PROMOCLEAN TP 1113
- 过程控制分析套件
PCA KIT PROMOCLEAN DISPER 10
- 过程控制分析套件

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