ECOFREC 200
适用于空气或氮气焊接
- 溶剂型免清洗液体助焊剂
- 使用空气或氮气控制气氛进行焊接
- 良好的焊点，无焊球
ECOFREC 200
推荐使用基于酒精的低残留无清洗助焊剂进行焊接，无论是在空气还是氮气控制气氛下。无铅和含铅波峰焊以及选择性焊接过程中，能够实现卓越的焊接效果，同时显著减少常见的焊球问题。
特性
| 规格 | ECOFREC 200 |
|---|---|
| 外观 | 无色液体 |
| 固含量 | 2.0 |
| 酸值 (mg KOH/g) | 18 |
| 20°C 时的密度 (g/ml) | 0,798 – 0,806 |
| 卤素含量 | 无卤素 |
| 闪点 | 16°C/61°F |
详细特性
| 特性 | 数值 | 方法 |
|---|---|---|
| 助焊剂等级 | ORL0 | ANSI/J-STD-004 |
| 铜镜测试 | 合格 | ANSI/J-STD-004 |
| 铬纸测试 | 合格 | ANSI/J-STD-004 |
| SIR (IPC) | 合格 | ANSI/J-STD-004 |
| Bono 腐蚀测试 (85°C / 85% 湿度 – 15 天) | 合格 / 腐蚀因子 = 0,3% | Inventec 方法 |
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好处
表现
- 兼容多种阻焊层
- 兼容Ni/Au、Sn、Ag、HAL、OSP等不同PCB无铅化处理
- 没有微球
- 可与含铅和无铅产品一起使用
成本
- 通过 Bono 测试以保证您的产品具有较长的使用寿命。
健康安全环境
- 无 CMR 物质
- 不含卤素
工艺推荐
最佳工艺取决于操作条件、设备、电路板或组件设计等因素。 查看我们的产品数据表，了解有关工艺建议的信息。 无论如何，我们的团队随时准备为您提供建议并协助您实施我们的产品。
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