Nos pâtes de frittage haute performance à pression et sans pression pour le montage de puces et la liaison de substrats.
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Les solutions de frittage sont utilisées comme alternative à la pâte à souder pour l’électronique de puissance dans des applications où une conductivité thermique et électrique élevée, la fiabilité et la résistance mécanique sont cruciales.
Quelques domaines clés où le frittage est préféré incluent le montage de puces sans plomb, le montage de modules de grande surface, les véhicules électriques, la conversion d’énergie des énergies renouvelables, l’optoélectronique et les dispositifs RF de puissance.
En particulier avec les dernières avancées en SiC et GaN fonctionnant à des puissances beaucoup plus élevées, l’utilisation de connexions par frittage avec une conductivité thermique élevée et une excellente conductivité électrique est cruciale.
Avantages clés de notre gamme de produits
ECOREL™ SINTEC
1 Haute conductivité thermique
Les solutions de frittage ECOREL™ SINTEC atteignent des valeurs de conductivité thermique supérieures à 300 W/mK,
offrant une dissipation thermique exceptionnelle et en faisant un choix idéal pour les applications haute puissance.
2 Haute résistance au cisaillement
Avec une résistance au cisaillement supérieure à 50 MPa, des interconnexions robustes sont formées,
permettant aux assemblages de supporter facilement les tests de cyclage thermique (TCT) de -55°C à +125°C
pendant plus de 1000 cycles.
3 Stockage à température ambiante
La plupart des pâtes de frittage nécessitent un stockage réfrigéré ou congelé, mais nos solutions de frittage
peuvent être stockées à température ambiante, ce qui les rend beaucoup plus faciles à manipuler,
tout en offrant une durée de vie de 6 mois.
4 Pas de nanoparticules
Contrairement à d’autres solutions de frittage disponibles sur le marché, les produits ECOREL™ SINTEC sont exempts de nanoparticules, ce qui les rend plus sûrs pour les utilisateurs et l’environnement.
Avantages supplémentaires
Processus de frittage tout-en-un
Avec ECOREL™ SINTEC AP90, il est possible de réaliser le frittage de puces et le frittage de substrats en une seule étape.
Le processus de frittage tout-en-un a le potentiel de réduire considérablement le coût total de possession pour de telles applications. Idéalement, un processus habituellement en deux étapes, le frittage des puces et le frittage des substrats, peut devenir un processus en une seule étape : économisant ainsi de l’énergie, des consommables et du temps de 50%.
TÉLÉCHARGEMENT
Flyer ECOREL™ SINTEC
en savoir plus
Inventec dispose d’une équipe de support technique dédiée au niveau mondial pour vous aider tout au long des différentes étapes de notre coopération. En fonction de votre demande, nous fournissons une assistance en ligne ou sur site.
Avez-vous besoin d'un nettoyage ou d'un revêtement après le brasage ? Nous proposons des essais de nettoyage ou de revêtement GRATUITS dans nos centres techniques. Un rapport technique complet détaillant tous les résultats des tests et les recommandations concernant le processus et les paramètres du processus sera fourni. Il est également possible d'assister aux procès en personne.
Le processus de frittage est une technique cruciale en science des matériaux, qui consiste à chauffer des matériaux en poudre jusqu’à leur fusion, formant ainsi une structure solide. Ce procédé est particulièrement important dans la fabrication de composants pour divers secteurs, où il est essentiel d’assurer la durabilité et la fiabilité du produit final. Dans les industries de l’électronique et des semi-conducteurs, l’utilisation de pâte de frittage permet d’assembler les composants, notamment via le frittage à l’argent, pour former des liaisons solides et conductrices entre les matériaux. Le processus de frittage garantit la stabilité de ces liaisons même dans des conditions extrêmes, ce qui en fait une technologie indispensable pour des applications nécessitant performance et précision.
Le rôle du frittage à l’argent dans le die attach est particulièrement important, car il constitue une alternative au brasage traditionnel. La pâte de frittage, contenant des particules d’argent, permet de créer des joints très fiables et efficaces thermiquement. Cette méthode assure le bon fonctionnement des produits finaux, en particulier ceux utilisés dans des environnements à haute température ou soumis à de fortes contraintes. Le processus de frittage améliore non seulement la résistance mécanique des composants, mais aussi leur conductivité électrique, ce qui le rend idéal pour des secteurs exigeants tels que l’automobile, l’aéronautique ou le médical.
Dans l’industrie automobile, le processus de frittage joue un rôle essentiel dans la fabrication de composants durables et performants. Le frittage à l’argent est couramment utilisé dans la production de l’électronique de puissance et des capteurs pour véhicules électriques (VE). La pâte de frittage utilisée dans les applications de die attach assure une dissipation thermique efficace et des connexions électriques robustes. À mesure que l’industrie automobile évolue vers l’électrification, la demande en composants fiables et résistants aux hautes températures augmente, et la technologie de pâte de frittage devient un élément clé pour garantir la longévité et la performance de l’électronique automobile.
Dans les secteurs de l’aéronautique et de la défense, le processus de frittage est utilisé pour produire des composants capables de résister à des conditions extrêmes telles que les hautes températures, la pression et les vibrations. Le frittage à l’argent est essentiel dans la fabrication de connecteurs aéronautiques et de composants haute fiabilité, où le processus de die attach permet de fixer précisément des composants sensibles sur des substrats. La pâte de frittage utilisée dans ces applications garantit des jonctions durables qui répondent à des normes de performance strictes. La précision et la robustesse du frittage assurent l’intégrité structurelle et le bon fonctionnement des systèmes critiques dans les technologies aérospatiales et de défense.
Dans l’industrie médicale, le processus de frittage est essentiel à la fabrication de composants de haute précision, comme les implants, les instruments chirurgicaux ou les capteurs médicaux. Le frittage à l’argent et la pâte de frittage utilisés dans les applications de die attach garantissent des composants à la fois fiables, biocompatibles et résistants à l’usure. Par exemple, les dispositifs médicaux nécessitant des connexions électriques sûres s’appuient souvent sur le processus de frittage pour assurer leur bon fonctionnement et leur sécurité dans le temps. De plus, la précision du frittage à l’argent permet la fabrication de pièces miniatures complexes, essentielles aux technologies médicales modernes, où l’échec n’est pas envisageable.