Processus d'assemblage de composants pour semi-conducteurs
Nos solutions avancées de frittage pour l’assemblage de boîtiers garantissent des connexions électriques robustes, une durabilité accrue des joints, et une gestion thermique supérieure — conçues pour répondre aux exigences rigoureuses de packaging semi-conducteurs moderne et des applications à haute performance.
Faire progresser le packaging semi-conducteurs grâce au rôle clé de l’assemblage de composants et aux solutions de frittage de pointe
Dans le monde en évolution rapide des processus semi-conducteurs, l’étape d’assemblage de composants joue un rôle crucial pour assurer la performance et la fiabilité des dispositifs, avec les solutions innovantes de frittage qui émergent comme une technologie révolutionnaire pour le packaging semi-conducteurs avancé.
Le processus d’assemblage de composants est une étape pivot dans les processus semi-conducteurs, où la puce en silicium nue est connectée électriquement et mécaniquement aux broches externes du boîtier. Cette étape cruciale permet au dispositif semi-conducteurs d’interfacer parfaitement avec le système électronique global. Traditionnellement, des méthodes telles que le wire bonding et le flip-chip ont été employées pour établir ces connexions électriques vitales. Cependant, les progrès récents dans le packaging semi-conducteurs ont mis les solutions de frittage au premier plan comme technologie de liaison supérieure.
L’intégration de solutions de frittage avancées dans le processus d’assemblage de composants apporte des améliorations significatives en termes de performance, particulièrement pour les applications à haute fiabilité et haute puissance. L’utilisation de pâte de frittage — un matériau conducteur spécialisé — facilite la formation de joints solides à faible résistance entre la puce et le substrat du boîtier. Cela se traduit par une conductivité électrique améliorée, une dissipation thermique supérieure, et une robustesse mécanique accrue, tous essentiels pour garantir la longévité et l’efficacité des dispositifs semi-conducteurs modernes.
De plus, les solutions de frittage révolutionnent les formats complexes de packaging semi-conducteurs, incluant les designs system in package (SiP) et les technologies d’intégration 3D. Dans des configurations avancées telles que les empilements de puces ou le Package-on-Package (PoP), la pâte de frittage permet des interconnexions fiables entre plusieurs couches de composants semi-conducteurs. Cette capacité est essentielle pour atteindre la miniaturisation, la haute performance et la multifonctionnalité exigées par les dispositifs électroniques actuels.
En adoptant ces solutions de frittage innovantes dans le processus d’assemblage de composants, les fabricants repoussent les limites du possible en packaging semi-conducteurs. Cela conduit à des dispositifs qui non seulement répondent, mais dépassent les exigences croissantes en matière de vitesse, d’efficacité énergétique et de gestion thermique.
Découvrez comment nos solutions de frittage avancées peuvent améliorer votre assemblage de composants et vos capacités de fabrication semi-conducteurs.
Découvrez nos solutions de frittage
Voir les autres procédés de packaging semi-conducteurs
Assistance technique
Inventec dispose d’une équipe de support technique dédiée au niveau mondial pour vous aider tout au long des différentes étapes de notre coopération.
En fonction de votre demande, nous fournissons une assistance en ligne ou sur site
- de sélectionner le bon produit en fonction de vos besoins spécifiques,
- pour vous aider dans votre processus de qualification des produits,
- pour vous guider dans la mise en place initiale de votre processus dans tous vos sites de production à travers le monde,
- pour fournir une réponse rapide aux problèmes techniques qui peuvent survenir à tout moment de la production en série.
Essais gratuits de nettoyage et de revêtement
Avez-vous besoin d'un nettoyage ou d'un revêtement après le brasage ? Nous proposons des essais de nettoyage ou de revêtement GRATUITS dans nos centres techniques. Un rapport technique complet détaillant tous les résultats des tests et les recommandations concernant le procédé et les paramètres du procédé sera fourni. Vous voulez assister aux essais ? Nous serons heureux de vous accueillir.