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  • Pâte à souder Ecorel Free

    ECOREL FREE 305-16

    • Crème à braser en alliage sans plomb Sac305
    • Procédé d’impression SMT sans nettoyage
    • Performance globale équilibrée et sans halogène
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  • ECOFREC POP 50

    • Flux collant non nettoyé
    • Processus de PoP
    • Excellentes propriétés de mouillage
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  • ECOFREC HT 504

    • Flux liquide à la colophane, sans nettoyage, à base de solvant.
    • Procédé par trempage ou brossage manuel
    • Soudure à haute température et facile à nettoyer
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  • ECOFREC DD6

    • Flux liquide de colophane à base de solvant
    • Procédé par vagues, pulvérisation sélective, mousse ou brosse manuelle
    • haute fiabilité et facilité de nettoyage
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  • ECOFREC CMA 155

    • Flux liquide à haute teneur en colophane à base de solvant
    • convient pour tous les procédés de fluxage
    • Très bon mouillage et facile à nettoyer
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  • ECOFREC 82

    • Flux liquide soluble dans l’eau
    • Procédé sélectif, à la vague et d’étamage
    • Facile à nettoyer
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  • ECOFREC 77

    • Flux liquide à base d’eau, sans COV, sans nettoyage.
    • Procédé d’étamage sans plomb par trempage
    • Faible flux de résidus
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  • ECOFREC TF49

    • Flux pâteux sans halogène
    • Flip Chip et soudure de réparation
    • Faible résidu

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  • ECOFREC TF48

    • Flux pâteux non nettoyé
    • Flip Chip, soudure de sphères et reprise de composants
    • Excellente impression et haute viscosité
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  • ECOFREC POP WS30

    • Flux adhésif soluble dans l’eau
    • Processus PoP et Flip Chip
    • Excellentes propriétés de mouillage

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  • ECOFREC 202

    • Flux liquide non nettoyant à base de solvant
    • Soudure à l’air ou à l’azote sous atmosphère contrôlée.
    • Haute fiabilité et absence de résidus visuels
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  • ECOFREC 320

    • Flux sans nettoyage à base d’eau
    • Brasage à la vague et sélectif
    • Haute fiabilité et excellent mouillage

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