Ecorel™ Free JP32

  • Pâte à souder en alliage sans plomb Sac 305
  • Procédé d’impression par jet
  • Dépôts de pâte à braser uniformes

ECOREL FREE JP32 est spécialement conçu pour fonctionner sur les équipements d’impression à jet et pour garantir des dépôts continus et réguliers de pâte à braser. Bien que le flux soit chimiquement inerte, il est facile à nettoyer avec des procédés à base d’eau ou de solvant. Il est optimisé pour être utilisé sur les équipements d’impression à jet d’encre Mycronic.

Avantages

Performance

  • Excellents dépôts de pâte continus et réguliers
  • Résidu de flux chimiquement inerte réduisant le risque de migration électrochimique et de corrosion.
  • Nettoyage facile des résidus de flux refondus avec des procédés à l’eau ou aux solvants.

COÛT

  • Processus stable réduisant les reprises et les déchets
  • Augmente la durée de vie et la fiabilité de votre produit, réduisant ainsi le risque de défaillances prématurées.

HSE

  • Sans halogène
  • Sans plomb

Recommandation de processus

Le meilleur procédé dépendra de facteurs tels que les conditions de fonctionnement, l'équipement, la conception de la carte ou du composant. Consultez la fiche technique de notre produit pour obtenir des informations sur les recommandations de traitement. Soyez assurés que notre équipe est prête à vous conseiller et à vous assister dans la mise en œuvre de nos produits.

L' application

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LE DÉFLUX DES CARTES DE CIRCUITS IMPRIMÉS POUR AMÉLIORER LA FIABILITÉ

L’idée derrière le brasage sans nettoyage est qu’il n’est pas nécessaire d’ajouter une étape de nettoyage supplémentaire dans votre processus global. Quoi qu’il en soit, pour certaines applications, vous ne voudrez peut-être pas prendre le risque de défaillances prématurées et vous assurer qu’il ne reste aucune contamination sur le PCB. Cela est particulièrement vrai pour l’industrie automobile, où la durée de vie des composants électroniques est de plusieurs années et où certains dispositifs électroniques sont essentiels pour une conduite sûre.

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PÂTE À SOUDER À FAIBLE TAUX DE VIDE POUR UNE MEILLEURE DISSIPATION DE LA CHALEUR DANS L’ÉLECTRONIQUE AUTOMOBILE

Electric motor, power controller, inverter, converter and other electronics related to the powertrain of an electric car are during operations exposed to high temperatures. Not only by the heat generated by moving parts but also due to the high power on which they operate.

In ICE cars there is a similar exposure to high temperatures and refers to all electronics which are located under the hood.

Voids in the solder joint reduces the thermal dissipation and hence the reliability of the assembly. Using a paste especially developed to minimize the amount and size of voids under specific sensitive components is recommended and will improve the overall reliability

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