Ecorel™ Free 305-16LVD

  • Pâte à souder en alliage sans plomb SAC305
  • Processus d’impression smt non propre
  • Excellent faible taux de vidange
ECOREL FREE 305-16LVD

Spécialement conçu pour réduire le niveau des vides lors du soudage des composants à terminaison inférieure. Ceci au profit des applications où une excellente gestion thermique est cruciale. La réduction des vides contribue à une meilleure dissipation de la chaleur, à une connexion électrique plus fiable et à un joint de soudure mécanique plus robuste.

La chimie de l’Ecorel 16LVD est également disponible avec d’autres alliages et tailles de particules sur demande.

Avantages

PERFORMANCE

  • Faible voilure pour offrir une grande dissipation de la chaleur
  • Très bon mouillage sur toutes les finitions de surface, y compris les OSP.
  • Résidu transparent et incolore, même après de multiples cycles de refusion.

COÛT

  • Bonne testabilité du rendement au premier passage dans les TIC
  • Augmente la durée de vie et la fiabilité de votre produit, réduisant ainsi le risque de défaillances prématurées.

HSE

  • Sans halogène
  • Sans plomb

Recommandation de processus

Le meilleur procédé dépendra de facteurs tels que les conditions de fonctionnement, l'équipement, la conception de la carte ou du composant. Consultez la fiche technique de notre produit pour obtenir des informations sur les recommandations de traitement. Soyez assurés que notre équipe est prête à vous conseiller et à vous assister dans la mise en œuvre de nos produits.

L' application

Application image

PÂTE À SOUDER À FAIBLE TAUX DE VIDE POUR UNE MEILLEURE DISSIPATION DE LA CHALEUR DANS L’ÉLECTRONIQUE AUTOMOBILE

Electric motor, power controller, inverter, converter and other electronics related to the powertrain of an electric car are during operations exposed to high temperatures. Not only by the heat generated by moving parts but also due to the high power on which they operate.

In ICE cars there is a similar exposure to high temperatures and refers to all electronics which are located under the hood.

Voids in the solder joint reduces the thermal dissipation and hence the reliability of the assembly. Using a paste especially developed to minimize the amount and size of voids under specific sensitive components is recommended and will improve the overall reliability

en savoir plus