ECOFREC POP WS30

ECOFREC POP WS30

Flux collant à base d’eau

  • Flux adhésif soluble dans l’eau
  • Processus PoP et Flip Chip
  • Excellentes propriétés de mouillage
ECOFREC POP WS30

Est un flux poisseux soluble dans l’eau conçu pour le procédé Package on Package et le procédé Flip Chip. Il convient pour le brasage sans plomb et avec plomb, avec ou sans azote.

La rhéologie et le caractère collant de l’ECOFREC POP WS30 sont optimisés pour maintenir suffisamment les emballages en place avant et pendant la refusion. Le nettoyage du PCB est nécessaire après le brasage avec un procédé à base d’eau.

CARACTÉRISTIQUES
SPÉCIFICATIONS ECOFREC POP WS30
Aspect Jaune clair
Solubilité dans l’eau Soluble
Solubilité dans l’alcool Soluble
Densité à 20°C 1,0
Teneur en halogène Sans halogène
Viscosité (Pa.s à 25°C)
Rhéomètre Thermoscientific*
20

*L’équipement utilisé est plate/plate mobile diamètre 35 mm

CARACTÉRISTIQUES MÉCANIQUES
CARACTÉRISTIQUES VALEURS MÉTHODE
Classification du flux REH1 / 122 ANSI/J-STD-004 / ISO 9454
Test de formation de billes de soudure Réussi ANSI/J-STD-005
Miroir de cuivre H Réussi ANSI/J-STD-004
Corrosion du cuivre majeure Réussi ANSI/J-STD-004

Ceci n'est pas un produit

Bien qu’il soit entièrement conforme aux réglementations en matière de sécurité et d’environnement, ce produit ne répond pas à nos critères stricts pour être étiqueté comme produit GREENWAY.

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ALTERNATIVE GREENWAY

  • Nous ne disposons pas actuellement d’une alternative Greenway, mais notre objectif est d’en développer une dans un avenir proche. Si vous souhaitez que nous donnions la priorité au développement d’une alternative Greenway, n’hésitez pas à nous contacter.
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Avantages

PERFORMANCE

  • Application par trempage ou distribution.
  • Une excellente soudabilité avec toutes les finitions : Cu-OSP, NiAu, Immersion Sn et Ag.
  • Les résidus de soudure se nettoient facilement à l’eau pure ou avec un détergent.

COÛT

  • Processus stable grâce à l’application de grands volumes reproductibles de flux.

HSE

  • Pas de substances CMR
  • Conforme à RoHS et REACH

Recommandation de processus

Le meilleur procédé dépendra de facteurs tels que les conditions de fonctionnement, l'équipement, la conception de la carte ou du composant. Consultez la fiche technique de notre produit pour obtenir des informations sur les recommandations de traitement. Dans tous les cas, notre équipe est prête à vous conseiller et à vous assister dans la mise en œuvre de nos produits.