Soluciones de semiconductores
Soluciones de soldadura específicamente desarrolladas para procesos de semiconductores como Die Attach, Ball Attach (CSP, BGA), flip chip y waferbumping, POP y SIP.
Leer más
Soluciones de soldadura para cada desafío en el encapsulado de semiconductores
La soldadura confiable es fundamental en el encapsulado de semiconductores, donde la precisión y el rendimiento son esenciales para formar interconexiones robustas entre chips, sustratos y PCBs, afectando directamente la fiabilidad del dispositivo, la gestión térmica y el desempeño general.
Select subsegment :
Ball Attach
El proceso de unión de esferas (ball attach) es esencial en la fabricación de semiconductores, ya que permite fijar bolas de soldadura en sustratos, obleas o PCBs—un paso clave en la producción de circuitos integrados (ICs) y microelectrónica—con INVENTEC ofreciendo soluciones especializadas para optimizar el rendimiento y la fiabilidad en esta etapa crítica.
Descubre cómo los materiales de soldadura avanzados y los procesos precisos mejoran la etapa de unión de esferas en el encapsulado de semiconductores, asegurando conexiones altamente confiables mediante soluciones de ingeniería de precisión…
Aprende más
Productos y servicios relacionados
ECOFREC TF48
ECOFREC TF49
Die Attach
La unión del chip (die attach) es un proceso crítico y altamente especializado en la fabricación de semiconductores. INVENTEC ofrece soluciones avanzadas, innovadoras y confiables diseñadas para garantizar una fijación precisa del chip, mejorando significativamente el rendimiento, la fiabilidad y la durabilidad del dispositivo en diversas condiciones operativas.
A medida que los dispositivos semiconductores se vuelven más potentes y compactos, las tecnologías avanzadas de unión del chip desempeñan un papel esencial en asegurar el rendimiento, la gestión térmica y la fiabilidad del encapsulado…
Aprende más
Productos y servicios relacionados
ECOREL HT 301T
Flip Chip Y CSP
Las tecnologías Flip Chip y CSP (Chip-on-Substrate) son clave en aplicaciones de pasta de soldadura SMT, ya que permiten interconexiones de alta densidad y mejoran el rendimiento eléctrico, favoreciendo la miniaturización y la fiabilidad. INVENTEC proporciona pastas de soldadura de alta calidad que garantizan precisión y consistencia.
En la industria de semiconductores actual, las tecnologías Flip Chip y CSP transforman el encapsulado al permitir mayor rendimiento, miniaturización y fiabilidad mediante soluciones de unión innovadoras y procesos avanzados de soldadura…
Aprende más
Productos y servicios relacionados
ECOFREC POP WS30
- Fundente adhesivo soluble en agua
- Proceso PoP y Flip Chip
- Excelentes propiedades de humectación
ECOFREC TF48
Ensamblaje PoP
El ensamblaje PoP (Package-on-Package) desempeña un papel crucial en aplicaciones de pasta de soldadura SMT, donde las soluciones avanzadas de INVENTEC aseguran una alineación precisa y una soldadura fiable de componentes apilados, mejorando el aprovechamiento del espacio y el rendimiento eléctrico en dispositivos electrónicos compactos.
El ensamblaje PoP es vital en el encapsulado moderno de semiconductores, permitiendo integración de alto rendimiento y eficiencia espacial mediante soluciones de soldadura avanzadas y pastas especialmente formuladas…
Aprende más
Productos y servicios relacionados
ECOREL HT 301T
ECOFREC POP WS30
- Fundente adhesivo soluble en agua
- Proceso PoP y Flip Chip
- Excelentes propiedades de humectación
System-in-Package (SIP)
La tecnología System-in-Package (SiP) mejora significativamente las aplicaciones de pasta de soldadura SMT al integrar múltiples componentes en un encapsulado compacto. INVENTEC ofrece soluciones de soldadura avanzadas que impulsan el rendimiento, la durabilidad y la fiabilidad en una amplia gama de dispositivos electrónicos.
La tecnología SiP está transformando la industria de semiconductores al integrar múltiples circuitos integrados en un solo encapsulado compacto, donde las soluciones de soldadura avanzadas son clave para garantizar rendimiento, miniaturización y fiabilidad…
Aprende más
Productos y servicios relacionados
ECOREL FREE 305-31A
ECOREL FREE 300-31A
Ensamblaje del encapsulado
El proceso de ensamblaje del encapsulado, donde el chip semiconductor se encapsula para garantizar durabilidad mecánica y funcionalidad eléctrica óptima, se ve mejorado con las pastas de sinterización avanzadas de INVENTEC, que mejoran la fiabilidad de las conexiones y la gestión térmica, impulsando el rendimiento y la vida útil del dispositivo.
En un sector de semiconductores en constante evolución, la etapa de ensamblaje del encapsulado cumple un rol clave en asegurar el rendimiento y la fiabilidad del dispositivo. Las soluciones innovadoras de sinterización se posicionan como una tecnología disruptiva para el encapsulado avanzado…
Aprende más
Descubra nuestro fundete pegajoso de alta viscosidad sin limpieza para soldadura de semiconductores!
ECOFREC TF49
- No hay flujo pegajoso limpio
- Flip Chip, soldadura de esferas y retrabajo de componentes
- Residuo incoloro transparente y alta viscosidad
- Aplicaciones con y sin plomo
Guía sobre Soldadura en Dispositivos Semiconductores
La soldadura en dispositivos semiconductores es una etapa fundamental dentro del amplio proceso de fabricación de semiconductores. Garantiza conexiones eléctricas y mecánicas robustas durante la producción de semiconductores. Ya sea die attach, flip chip o ball-attach, la soldadura en la fabricación de semiconductores desempeña un papel clave en el rendimiento, fiabilidad y durabilidad de la electrónica avanzada.
El procesamiento moderno de semiconductores integra técnicas de soldadura altamente controladas para cumplir con los exigentes requisitos de los chips de alto rendimiento actuales. Desde el ensamblaje del encapsulado hasta la integración de flip chip y CSP, cada proceso de soldadura en la fabricación de semiconductores debe cumplir con estándares extremos de precisión en entornos ultra limpios.
A medida que aumenta la demanda de dispositivos más pequeños, rápidos y eficientes, la importancia de una soldadura fiable en la producción de semiconductores se vuelve aún más significativa. Las tecnologías avanzadas de soldadura como el ensamblaje PoP y SiP (System-in-Package) permiten la miniaturización sin sacrificar el rendimiento. Todo el flujo de trabajo en la fabricación de semiconductores depende en gran medida de pasos de soldadura optimizados para garantizar la funcionalidad del producto final.
Soldadura en Dispositivos Semiconductores para la Industria de la Automoción
En la electrónica automotriz, la soldadura en dispositivos semiconductores es esencial para garantizar la fiabilidad de sistemas como ADAS, infoentretenimiento y gestión de baterías. El proceso de fabricación de semiconductores adaptado al sector automotor debe resistir condiciones extremas como vibraciones, altas temperaturas y un ciclo de vida prolongado. Se requieren técnicas de soldadura robustas para mantener la integridad en estas condiciones extremas. A medida que evolucionan los vehículos eléctricos y autónomos, también lo hace la necesidad de soldadura fiable en la fabricación de semiconductores.
Soldadura en Dispositivos Semiconductores para Aeroespacial y Defensa
El proceso de producción de semiconductores en el sector Aeroespacial y de Defensa exige precisión crítica para misiones. La soldadura en dispositivos semiconductores en este sector debe garantizar resistencia a la radiación, temperaturas extremas y choques mecánicos. El proceso de soldadura es vital para tecnologías de comunicación, control de vuelo y satélites. La calidad de la soldadura en la fabricación de semiconductores puede impactar directamente en la funcionalidad y seguridad de los sistemas de defensa, exigiendo los más altos niveles de inspección, fiabilidad y trazabilidad.
Soldadura en Dispositivos Semiconductores para Aplicaciones Médicas
En la industria médica, la soldadura en la fabricación de semiconductores es clave para dispositivos como marcapasos, sistemas de imagen y monitores portátiles. Aquí, la soldadura de semiconductores debe cumplir con normas estrictas de seguridad, higiene y biocompatibilidad. Los componentes miniaturizados requieren procesos de soldadura a baja temperatura y sin fundente para evitar daños y asegurar un rendimiento a largo plazo. La precisión y limpieza de la soldadura en dispositivos semiconductores es crucial para garantizar la fiabilidad y el cumplimiento normativo en entornos médicos sensibles.
Soporte técnico
Inventec cuenta con un experto equipo de soporte técnico en todo el mundo para ayudarle a lo largo de las diferentes etapas de nuestra colaboración.
Dependiendo de su solicitud, brindamos soporte online o sobre el terreno
- para seleccionar el producto adecuado en función de sus necesidades específicas
- para ayudarle en el proceso de calificación de su producto
- para guiarle con la configuración inicial de su proceso en todas sus instalaciones de fabricación en todo el mundo
- para proporcionar una respuesta rápida sobre problemas técnicos que podrían ocurrir en cualquier momento durante la producción en masa.
Pruebas de limpieza y revestimiento gratuitas
¿Necesita limpieza o revestimiento después de la soldadura? Proporcionamos pruebas de limpieza o revestimiento GRATUITAS en nuestros Centros Técnicos. Se proporcionará un informe técnico completo en el que se detallarán todos los resultados de las pruebas y las recomendaciones relativas al proceso y los parámetros del mismo. ¿Quieres asistir a las pruebas? Nos complace darle la bienvenida.