Nuestras avanzadas soluciones de fundentes para soldadura selectiva están formuladas para garantizar una aplicación precisa, excelente relleno de orificios y bajos residuos, optimizando el rendimiento en ensamblajes de PCB complejos y en electrónica de alta fiabilidad.
La soldadura selectiva es esencial para ensamblajes electrónicos de alta precisión, especialmente al soldar conectores, interruptores y semiconductores de potencia en placas PCB. Esta técnica de soldadura por ola selectiva se enfoca en áreas específicas, mejorando la eficiencia, precisión y seguridad de los componentes. En el núcleo de este proceso está el papel fundamental de las formulaciones de fundentes para soldadura diseñadas para mejorar el rendimiento.
La gama ECOFREC™ de Inventec ofrece soluciones innovadoras de fundentes para soldadura selectiva que garantizan una humectación superior, flujo optimizado de soldadura y la formación constante de uniones de soldadura fiables y de alto rendimiento. Estas formulaciones reducen residuos, ayudando a los fabricantes a alcanzar una calidad excepcional en procesos de soldadura selectiva, manteniendo la integridad a largo plazo del dispositivo.
Nuestras soluciones de fundentes para soldadura selectiva están disponibles en versiones tradicionales a base de alcohol y en versiones sostenibles 100 % libres de COV a base de agua, ofreciendo opciones ecológicas sin comprometer el rendimiento. Ya sea con soldadura por ola selectiva convencional o con los últimos avances en procesos, los fundentes ECOFREC™ garantizan estabilidad, precisión y calidad en cada etapa.
Los fundentes para soldadura selectiva ECOFREC™ de INVENTEC mejoran la calidad de las uniones de soldadura mientras reducen residuos e impacto ambiental en la fabricación de PCB de alta precisión.
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Es un fundente especialmente formulado para su aplicación en procesos de soldadura selectiva. Se aplica localmente a las patas y pads de componentes a través de agujero antes del soldado, sin afectar los componentes SMT adyacentes.
A diferencia de la soldadura por ola, que sumerge toda la cara inferior del PCB en soldadura fundida, la soldadura selectiva apunta a zonas específicas mediante boquillas de alta precisión. Esto reduce el estrés térmico en componentes sensibles y permite ensamblar tecnología mixta después del reflujo SMT.
Debe tener excelente estabilidad térmica, bajo residuo, fuerte mojado en metales oxidados y mínima proyección. INVENTEC desarrolla fundentes que cumplen estos requisitos y se mantienen estables durante el pre‑calentamiento y la soldadura.
Los principales son fundentes no-clean y fundentes hidrosolubles. El fundente no-clean se utiliza por sus residuos mínimos, mientras que el hidrosoluble es preferido cuando es precisa una limpieza absoluta. INVENTEC ofrece ambas opciones.
Se aplica de forma precisa usando sistemas de micro-spray o drop-jet. Una aplicación correcta activa las superficies de soldadura sin exceso de fundente que pueda causar puentes o requerir limpieza posterior.
Sí. Los fundentes son compatibles con aleaciones sin plomo como SAC305 y SnCu0,7. Los productos de INVENTEC cumplen RoHS y están optimizados para alto rendimiento en aplicaciones industriales rigurosas.
Puede causar falta de mojado, puentes, tombstoning o relleno insuficiente del agujero. Seleccionar un fundente de alta calidad y optimizar su aplicación es clave para obtener juntas consistentes y sin defectos.
Automoción, controles industriales, aeroespacial, dispositivos médicos y telecomunicaciones usan esta soldadura para componentes through-hole de alta fiabilidad. Una selección adecuada de fundente garantiza juntas sólidas en aplicaciones críticas.
Sí. INVENTEC ofrece fundentes no-clean de bajo residuo y fundentes hidrosolubles que pueden eliminarse completamente con sistemas de limpieza acuosa. La elección depende de los requisitos post-soldadura y la sensibilidad del PCB.
Inventec cuenta con un experto equipo de soporte técnico en todo el mundo para ayudarle a lo largo de las diferentes etapas de nuestra colaboración.
Dependiendo de su solicitud, brindamos soporte online o sobre el terreno
¿Necesita limpieza o revestimiento después de la soldadura? Proporcionamos pruebas de limpieza o revestimiento GRATUITAS en nuestros Centros Técnicos. Se proporcionará un informe técnico completo en el que se detallarán todos los resultados de las pruebas y las recomendaciones relativas al proceso y los parámetros del mismo. ¿Quieres asistir a las pruebas? Nos complace darle la bienvenida.