Soluciones de fundentes para soldadura selectiva

Nuestras avanzadas soluciones de fundentes para soldadura selectiva están formuladas para garantizar una aplicación precisa, excelente relleno de orificios y bajos residuos, optimizando el rendimiento en ensamblajes de PCB complejos y en electrónica de alta fiabilidad.

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Soluciones Avanzadas de Fundentes para Soldadura Selectiva para Juntas de Alta Fiabilidad


La soldadura selectiva es esencial para ensamblajes electrónicos de alta precisión, especialmente al soldar conectores, interruptores y semiconductores de potencia en placas PCB. Esta técnica de soldadura por ola selectiva se enfoca en áreas específicas, mejorando la eficiencia, precisión y seguridad de los componentes. En el núcleo de este proceso está el papel fundamental de las formulaciones de fundentes para soldadura diseñadas para mejorar el rendimiento.

La gama ECOFREC™ de Inventec ofrece soluciones innovadoras de fundentes para soldadura selectiva que garantizan una humectación superior, flujo optimizado de soldadura y la formación constante de uniones de soldadura fiables y de alto rendimiento. Estas formulaciones reducen residuos, ayudando a los fabricantes a alcanzar una calidad excepcional en procesos de soldadura selectiva, manteniendo la integridad a largo plazo del dispositivo.

Nuestras soluciones de fundentes para soldadura selectiva están disponibles en versiones tradicionales a base de alcohol y en versiones sostenibles 100 % libres de COV a base de agua, ofreciendo opciones ecológicas sin comprometer el rendimiento. Ya sea con soldadura por ola selectiva convencional o con los últimos avances en procesos, los fundentes ECOFREC™ garantizan estabilidad, precisión y calidad en cada etapa.


Beneficios clave de los fundentes para soldadura selectiva de Inventec:
  • Humectación excepcional y flujo de soldadura para juntas selectivas
  • Residuo de fundente minimizado y mayor confiabilidad en la soldadura
  • Disponible en formulaciones a base de alcohol y sin COV a base de agua
  • Ideal para electrónica de precisión y producción respetuosa con el medio ambiente

Los fundentes para soldadura selectiva ECOFREC™ de INVENTEC mejoran la calidad de las uniones de soldadura mientras reducen residuos e impacto ambiental en la fabricación de PCB de alta precisión.

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VISIÓN GENERAL DE PRODUCTOS

Solo mostramos a continuación los productos más relevantes y nuevos de nuestra gama. Si no encuentra un producto específico, probablemente lo encontrará con nuestra opción de búsqueda.


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Showing all 8 results

  • ECOFREC 320

    • Fundente líquido a base de agua, sin COV y sin limpieza
    • Soldadura con aire o con atmósfera controlada de nitrógeno
    • Alta fiabilidad y excelente humectación

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  • ECOFREC 200

    • Fundente líquido no limpiador con base de disolvente
    • Soldadura por ola y selectiva
    • Excelente humectación y compatible con una amplia gama de acabados de PCB

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  • ECOFREC 205

    • Fundente líquido no limpiador a base de disolventes.
    • Soldadura por ola y selectiva.
    • Excelente humectación y compatible en una amplia gama de acabados de PCB.
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  • Solución a medida

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  • ECOFREC DILUENT 1

    • Diluyente para fundentes con base de disolvente.
    • Ajustar la densidad debido a la evaporación.
    • Fabricado con disolventes de alta pureza.
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  • ECOFREC HT 504

    • Fundente líquido de colofonia no limpiable con base de disolvente
    • Proceso de inmersión o cepillado manual
    • Soldadura a alta temperatura y fácil de limpiar
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  • ECOFREC 303

    • Fundente líquido a base de agua, sin COV y sin limpieza
    • Soldadura con aire o con atmósfera controlada de nitrógeno
    • Alta fiabilidad
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  • ECOFREC 202

    • Fundente líquido no limpiador con base de disolvente
    • Soldadura con aire o con atmósfera controlada de nitrógeno
    • Alta fiabilidad y ausencia de residuos visuales
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  • ECOFREC CMA 155

    • Fundente líquido de alta colofonia con base de disolvente
    • adecuado para todos los procesos de fundición
    • Muy buena humectación y fácil de limpiar
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¡Descubra nuestro flux sin limpieza de bajo residuo para un rendimiento superior en soldadura por ola y selectiva!


ECOFREC Range

ECOFREC 200

  • Flux líquido sin limpieza basado en solvente
  • Soldadura por ola y selectiva
  • Excelente humectación y alta fiabilidad

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Soluciones de fundente para soldadura selectiva – Preguntas frecuentes (FAQ)


¿Qué es el fundente para soldadura selectiva?

Es un fundente especialmente formulado para su aplicación en procesos de soldadura selectiva. Se aplica localmente a las patas y pads de componentes a través de agujero antes del soldado, sin afectar los componentes SMT adyacentes.

¿En qué se diferencia de la soldadura por ola?

A diferencia de la soldadura por ola, que sumerge toda la cara inferior del PCB en soldadura fundida, la soldadura selectiva apunta a zonas específicas mediante boquillas de alta precisión. Esto reduce el estrés térmico en componentes sensibles y permite ensamblar tecnología mixta después del reflujo SMT.

¿Qué hace que un fundente sea adecuado para soldadura selectiva?

Debe tener excelente estabilidad térmica, bajo residuo, fuerte mojado en metales oxidados y mínima proyección. INVENTEC desarrolla fundentes que cumplen estos requisitos y se mantienen estables durante el pre‑calentamiento y la soldadura.

¿Qué tipos de fundentes existen para soldadura selectiva?

Los principales son fundentes no-clean y fundentes hidrosolubles. El fundente no-clean se utiliza por sus residuos mínimos, mientras que el hidrosoluble es preferido cuando es precisa una limpieza absoluta. INVENTEC ofrece ambas opciones.

¿Cómo se aplica el fundente en la soldadura selectiva?

Se aplica de forma precisa usando sistemas de micro-spray o drop-jet. Una aplicación correcta activa las superficies de soldadura sin exceso de fundente que pueda causar puentes o requerir limpieza posterior.

¿Es compatible con aleaciones sin plomo?

Sí. Los fundentes son compatibles con aleaciones sin plomo como SAC305 y SnCu0,7. Los productos de INVENTEC cumplen RoHS y están optimizados para alto rendimiento en aplicaciones industriales rigurosas.

¿Qué defectos comunes puede causar un fundente de baja calidad?

Puede causar falta de mojado, puentes, tombstoning o relleno insuficiente del agujero. Seleccionar un fundente de alta calidad y optimizar su aplicación es clave para obtener juntas consistentes y sin defectos.

¿Qué industrias utilizan fundentes para soldadura selectiva?

Automoción, controles industriales, aeroespacial, dispositivos médicos y telecomunicaciones usan esta soldadura para componentes through-hole de alta fiabilidad. Una selección adecuada de fundente garantiza juntas sólidas en aplicaciones críticas.

¿Son compatibles con procesos de limpieza?

Sí. INVENTEC ofrece fundentes no-clean de bajo residuo y fundentes hidrosolubles que pueden eliminarse completamente con sistemas de limpieza acuosa. La elección depende de los requisitos post-soldadura y la sensibilidad del PCB.

Otros procesos de fundentes para soldadura

Soporte técnico

Inventec cuenta con un experto equipo de soporte técnico en todo el mundo para ayudarle a lo largo de las diferentes etapas de nuestra colaboración.

Dependiendo de su solicitud, brindamos soporte online o sobre el terreno

  • para seleccionar el producto adecuado en función de sus necesidades específicas
  • para ayudarle en el proceso de calificación de su producto
  • para guiarle con la configuración inicial de su proceso en todas sus instalaciones de fabricación en todo el mundo
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Pruebas de limpieza y revestimiento gratuitas

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¿Necesita limpieza o revestimiento después de la soldadura? Proporcionamos pruebas de limpieza o revestimiento GRATUITAS en nuestros Centros Técnicos. Se proporcionará un informe técnico completo en el que se detallarán todos los resultados de las pruebas y las recomendaciones relativas al proceso y los parámetros del mismo. ¿Quieres asistir a las pruebas? Nos complace darle la bienvenida.

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