Nuestras cremas de soldadura están especialmente diseñadas para trabajar con equipos de impresión por chorro y garantizar depósitos continuos y consistentes de crema de soldadura. Aunque el flujo es químicamente inerte, es fácil de limpiar con procesos a base de agua o solventes. Está optimizada para ser utilizada en equipos de impresión por chorro Mycronic, Vermes, Essemtec y Musashi.

Distribución de crema de soldadura es un proceso de fabricación muy flexible, que permite colocar crema de soldadura en cavidades y sobre componentes montados. Además, se pueden obtener diferentes tamaños de puntos dentro de un único ajuste de proceso. Nuestras cremas de soldadura y distribuibles ofrecen propiedades de flujo optimizadas y rangos de viscosidad para obtener los mejores resultados utilizando estos procesos de fabricación.

Las soluciones de soldadura con bajo o nulo contenido de plata se seleccionan a menudo para reducir el coste, pero un contenido reducido de plata también puede mejorar sustancialmente el rendimiento de los choques de caída de un conjunto electrónico.

Las aplicaciones típicas en las que el impacto de las caídas es importante son la electrónica de consumo y, más concretamente, los dispositivos portátiles. Sin embargo, en los últimos años, vemos que estas aleaciones también se utilizan en industrias como la del automóvil y la de la energía.

Las características de la aleación en combinación con la química de alto rendimiento de la gama ECOREL™ proporcionan muy bien humectantes y un proceso de ensamblaje robusto para electrónica de alto volumen.

Los avances tecnológicos han permitido un mayor uso de los procesos de soldadura a baja temperatura (LTS) y en los últimos años se utilizan cada vez más como alternativa a los montajes SAC305.

Las ventajas no se limitan a la soldadura de componentes sensibles a la temperatura, ya que también se reduce significativamente el alabeo entre placas, se abre la posibilidad de un proceso de una sola pasada y se ofrece más libertad de diseño.

Desde el punto de vista medioambiental y de costes, el LTC reduce sustancialmente el uso de energía y, por tanto, las emisiones de CO2.

El vacío en las juntas de soldadura es un problema en la electrónica de alta fiabilidad, como la automoción, la electrónica de potencia, la iluminación LED, etc., ya que la conductividad eléctrica y el rendimiento de disipación térmica se reducen si el porcentaje y el tamaño de los vacíos son demasiado elevados. Además, los vacíos podrían reducir la resistencia mecánica de la junta.

Los componentes de área grande, como los componentes de terminación inferior (BTC) y los componentes con plano térmico inferior (DPAK) son particularmente críticos. Por lo tanto, la reducción de los niveles de vacíos y el tamaño de los vacíos es muy importante para lograr la confiabilidad esperada en tales asambleas.

Los factores en movimiento son responsables de la evacuación, incluida la pasta de soldadura a medida que los vacíos se producen en parte por la salida de flujo que permanecen atrapados en la articulación de soldadura. Para reducir el nivel de vacíos en un conjunto electrónico, se recomienda el uso de una pasta de soldadura de vacíos bajos dedicada.

La tendencia a una mayor miniaturización en el campo de la fabricación de productos electrónicos continúa con componentes más pequeños colocados en un espacio aún más reducido. Por lo tanto, la demanda de pastas de soldadura con un tamaño de partícula de metal más pequeño está aumentando.

Todas nuestras pastas recientes están disponibles de forma estándar en tamaño de polvo tipo 4, pero también ofrecemos soluciones en T5 y T6 para superar los desafíos de la fabricación de electrónica de ultra-pitch.

Dado que la demanda de pastas de soldadura con tamaño de polvo ultra-fino sigue siendo relativamente baja y muy específica, desarrollamos más productos según las necesidades y solicitudes de nuestros clientes. Contáctenos para más detalles sobre la disponibilidad del tamaño de polvo en relación con una aleación específica y en combinación con nuestro medio de flujo ECOREL™. Somos flexibles para desarrollar según su solicitud específica.

Los resultados de la impresión y la soldadura pueden diferir debido a los impactos causados por el equipo y los ajustes del equipo, las calidades de las plantillas, los métodos de reflujo y mucho más.

Nuestra robusta gama de pasta de soldadura para montaje ofrece soluciones de pasta optimizadas para una mayor ventana de proceso, resultados de reflujo reproducibles y un rendimiento general bien equilibrado.

Las pastas de soldadura solubles en agua ECOREL™ combinan propiedades humectantes optimizadas junto con un gran rendimiento de impresión.

Los residuos de fundente restantes se pueden limpiar principalmente con agua desionizada, pero cuando se requieren mejores resultados de limpieza, podemos ofrecer soluciones de deflujo eficientes que combinan perfectamente con nuestra formulación de fundente y muestran una gran compatibilidad de materiales.

Además, las plantillas SMT se pueden limpiar fácilmente en promedio con agua desionizada o simplemente con una pequeña cantidad de detergente de limpieza.