Nuestra gama de soluciones avanzadas para la limpieza de adhesivos SMT está diseñada para ofrecer precisión, eficacia y fiabilidad, garantizando una eliminación completa de adhesivos tanto curados como no curados, ideal para procesos exigentes de limpieza de electrónica y limpieza de semiconductores en ensamblajes de alto rendimiento.
Los adhesivos SMT (Tecnología de montaje superficial) juegan un papel crítico en la unión segura de sustratos durante el ensamblaje de dispositivos electrónicos y de semiconductores. Sin embargo, la eliminación de adhesivos SMT curados puede ser difícil debido a sus fuertes propiedades adhesivas, requiriendo soluciones especializadas adaptadas a cada tipo de adhesivo.
Mientras que la eliminación de adhesivos curados generalmente requiere asesoría experta y productos personalizados, los adhesivos SMT no curados son más fáciles de limpiar. INVENTEC ofrece productos probados, seguros y efectivos formulados específicamente para la limpieza de adhesivos SMT en procesos de limpieza electrónica y limpieza de semiconductores, garantizando que se mantenga la integridad de los componentes.
Si tiene dificultades para eliminar residuos de adhesivos o necesita ayuda para seleccionar la solución adecuada, la experiencia de INVENTEC y su avanzada gama de productos proporcionan opciones fiables y eficientes para una eliminación sencilla de los adhesivos SMT y un rendimiento general de limpieza electrónica.
INVENTEC ofrece soluciones especializadas para la limpieza de adhesivos SMT diseñadas para optimizar la limpieza electrónica y de semiconductores, preservando el rendimiento de los componentes.
Solo mostramos a continuación los productos más relevantes y nuevos de nuestra gama. Si no encuentra un producto específico, probablemente lo encontrará con nuestra opción de búsqueda.
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Se refiere al proceso de eliminación de residuos de adhesivos utilizados en el ensamblaje con tecnología de montaje superficial (SMT), para garantizar superficies limpias y colocación confiable de componentes.
Los residuos pueden afectar la soldabilidad, contaminar las superficies y perjudicar el rendimiento eléctrico. Una limpieza eficaz es esencial para la calidad del ensamblaje.
Los adhesivos comunes incluyen epoxis, acrílicos y adhesivos curables por UV usados para fijar componentes durante el montaje SMT.
Se emplean limpiezas con solventes, agitación ultrasónica o limpieza acuosa con productos químicos especializados que disuelven los residuos sin dañar los componentes.
Sí, INVENTEC ofrece soluciones avanzadas diseñadas para eliminar eficazmente residuos de adhesivos SMT sin afectar materiales electrónicos sensibles.
Muchos pasos pueden integrarse en líneas automatizadas, usando sistemas de limpieza por aspersión o ultrasonido para una eliminación uniforme de residuos.
Eliminar eficazmente los residuos mejora la calidad de las soldaduras y reduce fallos relacionados con la contaminación, aumentando la confiabilidad general del dispositivo.
Los productos deben cumplir con normativas sobre COV, toxicidad y biodegradabilidad. INVENTEC desarrolla fórmulas ecológicas.
Mediante inspecciones visuales, análisis de contaminación y pruebas funcionales para asegurar la eliminación total del adhesivo.
Sí, INVENTEC Performance Chemicals ofrece productos especializados para la limpieza eficaz y segura de adhesivos SMT en entornos electrónicos.
Inventec cuenta con un experto equipo de soporte técnico en todo el mundo para ayudarle a lo largo de las diferentes etapas de nuestra colaboración.
Dependiendo de su solicitud, brindamos soporte online o sobre el terreno
Para saber si nuestros productos alcanzan sus expectativas en su pieza específica y según el proceso deseado, ofrecemos pruebas de limpieza en nuestros centros técnicos. Se proporcionará un completo informe con todos los resultados detallados de los test, recomendaciones relativas al proceso y los parámetros del mismo. ¿Quiere asistir a las pruebas? Nos complace darle la bienvenida.