Die Reinigung von Fehldrucken und Schablonen umfasst die Entfernung von überschüssiger oder falsch aufgetragener Lotpaste (Fehldrucke) sowie die Reinigung der in der SMT-Pastenapplikation verwendeten Schablonen, um Prozessgenauigkeit und Qualität zu gewährleisten.

Regelmäßige Schablonenreinigung verhindert das Verstopfen der Öffnungen, ermöglicht eine präzise Lötpastenapplikation und reduziert Defekte wie zu wenig oder zu viel Lötzinn. Dadurch wird der Fertigungsertrag verbessert.

Fehldrucke entstehen oft durch beschädigte Schablonen, verstopfte Öffnungen, Fehljustierungen oder ungeeignete Viskosität der Lötpaste und können zu Lötbrücken, offenen Verbindungen oder Bauteilverschiebungen führen.

Methoden umfassen manuelles Abwischen, automatische Schablonenreinigungsmaschinen mit Lösemitteln oder wässrigen Lösungen sowie Ultraschallreinigung zur effektiven Entfernung von Lötpastenrückständen.

Ja, INVENTEC bietet speziell formulierte Reinigungschemikalien an, die Lötpastenrückstände schnell auflösen und entfernen, ohne die Schablone zu beschädigen oder Korrosion zu verursachen.

Die Häufigkeit hängt vom Produktionsvolumen und der Art der Lötpaste ab. In der Regel erfolgt die Reinigung alle paar Druckzyklen oder Schichten, um eine gleichmäßige Pastenfreigabe sicherzustellen.

Ja, das schnelle Entfernen von Fehldrucken reduziert Lötfehler, Nacharbeiten und Ausschussraten, was zu einer höheren Erstausbeute und zuverlässigen Lötverbindungen führt.

Automatisierte Reinigungssysteme steigern die Effizienz, verringern Stillstandszeiten und gewährleisten eine gleichbleibend hohe Reinigungsqualität – ideal für SMT-Serienproduktion.

Reinigungsmittel sollten VOC-arm, biologisch abbaubar und gesetzeskonform sein. INVENTEC setzt auf umweltfreundliche, nachhaltige Lösungen.

Ja, INVENTEC Performance Chemicals bietet ein Sortiment an Reinigungsprodukten für eine effiziente Entfernung von Fehldrucken und zur Schablonenreinigung in der Elektronikfertigung.