Lötpastenlösungen mit geringer Hohlraumbildung

Unser spezialisiertes Sortiment an Lötpasten-Lösungen mit geringer Hohlraumbildung wurde entwickelt, um Hohlräume in Lötverbindungen zu reduzieren und die thermische sowie elektrische Zuverlässigkeit zu erhöhen – ideal für Hochzuverlässigkeitsanwendungen wie die Automobilindustrie, Leistungselektronik und LED-Baugruppen.

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Vermeiden Sie Hohlräume und maximieren Sie die Zuverlässigkeit mit Lötpasten mit geringer Hohlraumbildung


In der Hochzuverlässigkeitselektronik ist das Minimieren von Hohlräumen in Lötverbindungen mit einer Lötpaste mit geringer Hohlraumbildung entscheidend, um optimale Leistung, Langlebigkeit und ein effektives Wärmemanagement zu gewährleisten.

Hohlräume in Lötverbindungen stellen eine große Herausforderung in der Hochzuverlässigkeitselektronik dar, insbesondere in Anwendungen wie Automobilsystemen, Leistungselektronik und LED-Beleuchtung. Bei zu hoher Hohlraumbildung werden sowohl die elektrische Leitfähigkeit als auch die Wärmeableitung erheblich beeinträchtigt – dies führt zu Leistungsverlusten und potenziellen Ausfällen. Darüber hinaus kann Hohlraumbildung beim Löten die mechanische Festigkeit der Lötverbindung schwächen und damit die Langzeitzuverlässigkeit der Baugruppe gefährden.

Großflächige Bauteile wie Bottom Termination Components (BTCs) und solche mit Wärmeableitpads (z. B. DPAK-Gehäuse) sind besonders anfällig für Probleme durch Hohlräume in Lötstellen. Besonders kritisch ist dies bei Baugruppen mit BGA- und QFN-Gehäusen, wo ein BGA-Hohlraum die Wärmeübertragung und Signalqualität direkt beeinflussen kann.

Um diesen Herausforderungen zu begegnen, setzen Hersteller zunehmend auf Lötpasten mit geringer Hohlraumbildung, die speziell entwickelt wurden, um die Hohlraumbildung zu vermeiden. Diese Formulierungen minimieren gezielt die Ursachen der Hohlraumentstehung – einer der Hauptfaktoren ist das Ausgasen des Flussmittels, das während des Reflow-Prozesses in der Lötstelle eingeschlossen werden kann.

Mit einer Lötpaste mit geringer Hohlraumbildung lassen sich Anzahl und Größe der Hohlräume signifikant reduzieren, was die Zuverlässigkeit und Leistung der fertigen Baugruppe erhöht. Ob zur Minimierung eines BGA-Hohlraums oder zur Verbesserung der Gesamtkonnektivität – die richtige Pastenauswahl ist der Schlüssel zu hohlraumarmen Ergebnissen.

Zusammengefasst: Um die thermische und elektrische Performance zu optimieren und die mechanische Haltbarkeit zu maximieren, ist die Wahl einer Lötpaste mit geringer Hohlraumbildung unerlässlich – vermeiden Sie Hohlräume!

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PRODUKTÜBERSICHT

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    • Kein sauberes SMT-Druckverfahren
    • Hervorragend niedriges Voiding für DCB
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  • Ecorel Freie Lötpaste

    ECOREL FREE 305-31A

    • SAC305 bleifreie Lötpaste
    • Kein sauberes SMT-Druckverfahren
    • Hervorragend niedriges Voiding für DCB
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  • Ecorel Sortiment an bleihaltiger Lotpaste

    ECOREL HT 301T

    • Pb93,5Sn5Ag1,5 Verbleite Lötpaste
    • Kein sauberer Druckprozess
    • Geringe Lücken und hohe Zuverlässigkeit
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  • Maßgeschneiderte Lösung

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  • Ecorel Freie Lötpaste

    ECOREL FREE LT 140-18

    • Sn42Bi57.6Ag0.4 bleifreie Lötpaste
    • SMT-Druckverfahren bei niedriger Temperatur
    • Halogenfrei und blasenarm
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  • Ecorel Freie Lötpaste

    ECOREL 305-16LVD

    • SAC305 bleifreie legierte Lötpaste
    • Kein sauberer Smt-Druckprozess
    • Ausgezeichnete niedrige Blasenbildung
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