Lötpaste mit geringer Hohlraumrate ist eine speziell entwickelte Formulierung, die darauf abzielt, die Bildung von Lufteinschlüssen (Hohlräume) in Lötverbindungen während des Reflow-Prozesses zu minimieren. Sie sorgt für bessere thermische und elektrische Leitfähigkeit – besonders bei Bauteilen mit unteren Anschlüssen (BTC) wie QFN, LEDs oder Leistungskomponenten.

Hohlräume können Gase einschließen und die Kontaktfläche zwischen Bauteil und PCB-Pad verringern, was die Wärme- und Stromübertragung beeinträchtigt. In kritischen Anwendungen kann übermäßige Hohlraumrate zu Überhitzung, verringerter Zuverlässigkeit oder sogar zum Totalversagen führen.

Diese Pasten verfügen über optimierte Flussmittelchemie und speziell abgestimmte Legierungssysteme, die eine verbesserte Gasverdampfung und ein besseres Benetzungsverhalten im Reflow bieten. Dadurch entstehen dichtere und gleichmäßigere Lötverbindungen.

Hohlräume entstehen häufig durch überschüssige Flussmittelreste, ungeeignete Reflow-Profile, Schleifendesign, Oxidation der Pads oder eingeschlossene Feuchtigkeit. Die Verwendung hochwertiger Lötpaste mit geringer Hohlraumrate zusammen mit Prozessoptimierung reduziert diese Risiken erheblich.

Industrielle Richtlinien wie IPC‑A‑610 empfehlen weniger als 25 % Hohlraumrate bei BTCs. Viele Hersteller streben jedoch unter 10 % an, insbesondere im Automobil-, Luftfahrt- und Leistungselektronikbereich. Lötpaste mit geringer Hohlraumrate hilft konstant, diese Werte zu erreichen.

Ja. Ein gut abgestimmtes Reflow-Profil mit kontrollierter Vorheizung, Soak-Zone und definierter Anstiegsrate ermöglicht vollständige Flussmittelverdampfung und Gasentlüftung, wodurch Hohlräume reduziert werden. Solche Lötpasten sind für optimierte Prozesse entwickelt.

Absolut. Lötpaste mit geringer Hohlraumrate ist in bleifreien Varianten wie SAC305 und anderen SnAgCu‑Legierungen verfügbar. INVENTEC Performance Chemicals bietet mehrere RoHS-konforme Lösungen, die die Hohlraumrate senken, ohne Leistung zu beeinträchtigen.

Die Röntgeninspektion ist der Branchenstandard zur Erkennung und Quantifizierung von Hohlräumen in Lötverbindungen. Sie bietet eine zerstörungsfreie und hochauflösende Methode zur Prüfung der Lötverbindung und Qualitätskonformität.

BTCs wie QFN, LEDs, MOSFETs und Leistungstransistoren sind besonders empfindlich, da sie auf effiziente Wärmeableitung angewiesen sind. Die Verwendung von Lötpaste mit geringer Hohlraumrate ist entscheidend für Leistung und Zuverlässigkeit.

Ja. INVENTEC Performance Chemicals stellt eine Reihe fortschrittlicher Lötpasten mit geringer Hohlraumrate bereit, die speziell für SMT-Anwendungen in anspruchsvollen Industrien entwickelt wurden. Ihre Produkte erfüllen strenge Anforderungen und gewährleisten beste Druck- und Benetzungseigenschaften.