ECOREL FREE 387-28
Lötpaste für die Montage von Hochvolumen- und komplexen Leiterplatten
- SAC387 bleifreie Lötpaste
- Kein sauberes SMT-Druckverfahren
- Robuster Montageprozess
ECOREL FREE 387-28
Wurde speziell für die Montage großer Mengen und komplexer Platten entwickelt. Die Paste hat eine sehr gute Pin-in-Paste-Leistung innerhalb eines großen Prozessfensters, um einen fehlerfreien, reproduzierbaren und stabilen Betrieb zu erreichen. Darüber hinaus zeigt er eine ideale Leistung beim Löten von mittelgroßen bis großen Platinen.
ECOREL FREE 387-28 ist auf Anfrage auch in anderen Legierungen und Partikelgrößen erhältlich.
| SPEZIFIKATIONEN | ECOREL FREE 387-28 88.5T4 |
|---|---|
| Legierung | Sn95,5Ag3,8Cu0,7 |
| Schmelzpunkt (°C) | 217 / 422 |
| Metallgehalt (%) | 88,5 |
| Rückstände nach Reflow-Löten | Etwa 5 Gew.-% |
| Halogengehalt | Kein Halogen |
| Korngröße | 15–25 Mikrometer / Typ 5 |
| Spiralpumpe* Viskosität (Pa.s 25°C) | Typisch 130–190 |
*Die zum Testen der Spiralpumpeviskosität verwendete Gerät ist Malcom mit einer Drehzahl von 10 U/min.
| KENNDATEN | WERTE | TEST-METHODE |
|---|---|---|
| Flussmittelklassifizierung | ROL0 | ANSI/J-STD-004 |
| Flussmittelklassifizierung | 113 | ISO 9454 |
| Lotperlenbildungstest | OK | ANSI/J-STD-005 |
| Kupferspiegeltest | OK | ANSI/J-STD-004 |
| Kupferkorrosionstest | OK | ANSI/J-STD-004 |
| SIR (IPC) | OK | ANSI/J-STD-004 |
| SIR (Bellcore) | OK | Bellcore |
| Elektromigration (IPC / Bellcore) | OK | ANSI/J-STD-004 / Bellcore |
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Vorteile
PERFORMANCE
- Sehr gute Benetzungseigenschaften auf allen Oberflächen, einschließlich OSP
- Robuste Montage unter einem großen Prozessfenster
- Geringe Flussmittelstreuung und geringe Rückstandsverteilung
KOSTEN
- Minimiert die Stillstandszeit und den Bedarf an Nacharbeit
- Maximiert den Durchsatz
HSE
- Bleifrei
- Frei von CMR-haltigen Substanzen
VERFAHRENSEMPFEHLUNG
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