ECOREL FREE 305-31A
Sehr gute Benetzung, insbesondere auf Kupferoberflächen
- SAC305 bleifreie Lötpaste
- Kein sauberes SMT-Druckverfahren
- Hervorragend niedriges Voiding für DCB
ECOREL FREE 305-31A
Ist eine halogenfreie bleifreie Lötpaste, die mit der zuverlässigen Chemie der ECOREL-Reihe entwickelt wurde. Sie ist so konzipiert, dass Flussmittelabspritzer, Lötmittelaustritt und Lunkerbildung minimiert werden, um eine gleichmäßige Bondliniendicke (BLT) zwischen den großen Chips und dem DCB-Substrat zu erreichen. Die Bildung von Oxidschichten auf der Kupferoberfläche, die zu Farbveränderungen führen, wird wirksam verhindert, um eine glänzende Oberfläche mit schöner Oberflächenkosmetik zu erzielen.
Die Chemie dieses Produkts ist auf Anfrage auch mit anderen Legierungen oder Partikelgrößen erhältlich.
| SPEZIFIKATIONEN | ECOREL FREE 305-31A |
|---|---|
| Legierung | Sn96,5Ag3Cu0.5 |
| Schmelzpunkt (°C/°F) | 217°C / 422°F |
| Metallgehalt (%) | 89 ± 0,5 |
| Rückstände nach Reflow-Löten | Etwa 5 Gew.-% |
| Halogengehalt | Kein Halogen |
| Korngröße | 25–45 Mikrometer / Typ 3 |
| Spiralpumpe* Viskosität (Pa.s 25°C) | Typisch 145 |
*Die zum Testen der Spiralpumpeviskosität verwendete Gerät ist Malcom mit einer Drehzahl von 10 U/min.
| KENNDATEN | WERTE | PRÜFMETHODE |
|---|---|---|
| Flussmittelklassifizierung | ROL0 | ANSI/J-STD-004 |
| Flussmittelklassifizierung | 113 | ISO 9454 |
| Lotperlenbildungstest | OK | ANSI/J-STD-005 |
| Kupferspiegeltest | OK | ANSI/J-STD-004 |
| Kupferkorrosionstest | OK | ANSI/J-STD-004 |
| SIR (IPC) | OK | ANSI/J-STD-004 |
| SIR (Bellcore) | OK | Bellcore |
| Elektromigration (IPC / Bellcore) | OK | ANSI/J-STD-004 / Bellcore |
| Bono Korrosionstest (85°C / 85% HR – 15 Tage) | OK – Korrosionsfaktor <8% | Inventec-Verfahren |
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Vorteile
PERFORMANCE
- Geringe Hohlraumbildung zur Erzielung einer gleichmäßigen Dicke der Klebelinie
- Sehr gute Benetzung auf Kupferoberflächen
- Geringe Post-Reflow-Rückstände
KOSTEN
- Minimierte Kupferoxidation für höhere First-Pass-Ausbeute
- Minimierte Risiken für Drahtbonddefekte
HSE
- Halogenfrei
- Bleifrei
- Keine CMR-haltigen Stoffe